[发明专利]用于单分子分析的方法在审

专利信息
申请号: 201480007595.1 申请日: 2014-02-03
公开(公告)号: CN105143462A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 曹涵;肖明;亚历克斯·R·黑斯蒂;迈克尔·G·萨比尼;亨利·B·萨多夫斯基 申请(专利权)人: 生物纳米基因有限公司
主分类号: C12Q1/68 分类号: C12Q1/68;C07H21/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 瞿卫军;王朋飞
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 分子 分析 方法
【权利要求书】:

1.一种表征DNA的方法,所述方法包括:

在第一序列基序处使第一DNA产生切口,其中所述第一DNA是双链的,并且其中所述第一DNA在邻近所述切口处保持双链;

用第一标记标记所述第一DNA上的所述切口;

线性化所述第一DNA;以及

检测所述线性化的第一DNA上的所述第一标记的模式。

2.如权利要求1所述的方法,其中在标记后线性化所述第一DNA。

3.如权利要求1所述的方法,还包括用第三标记标记所述第一DNA,其中所述第三标记是非序列特异性的,并且其中所述第三标记与所述第一标记不同。

4.如权利要求1-3中任一项所述的方法,还包括修复所述第一DNA上的至少一些切口。

5.如权利要求4所述的方法,其中在用所述第三标记标记所述标记的第一DNA之前修复所述第一DNA上的切口。

6.如权利要求1-5中任一项所述的方法,所述方法还包括:

在所述第一序列基序处使第二DNA产生切口;

用所述第一标记标记所述第二DNA上的所述切口;

线性化所述第二DNA;以及

检测所述线性化的第二DNA上所述第一标记的模式。

7.如权利要求6所述的方法,所述方法还包括用所述第三标记标记所述第二DNA。

8.如权利要求6-7中任一项所述的方法,还包括修复所述第二DNA上的至少一些切口。

9.如权利要求8所述的方法,其中在用所述第三标记标记所述标记的第二DNA之前修复所述第二DNA上的切口。

10.如权利要求1-9中任一项所述的方法,所述方法还包括:

在第二序列基序处使第一DNA产生切口,其中所述修复的第一DNA在邻近所述切口处保持双链,以及

用所述第二标记标记所述第一DNA上所述第二序列基序处的切口,其中所述第二标记与所述第三标记不同。

11.如权利要求10所述的方法,还包括在用所述第二标记进行标记后,修复所述第一DNA上的切口。

12.如权利要求11所述的方法,其中在用所述第三标记标记所述第一DNA之前,修复所述第一DNA上的切口。

13.如权利要求10-12中任一项所述的方法,还包括检测所述第一DNA上所述第二标记的模式。

14.如权利要求8-13中任一项所述的方法,所述方法还包括:

在第二序列基序处使所述修复的第二DNA产生切口,其中所述修复的第二DNA在邻近所述切口处保持双链;以及

用第二标记标记所述第二DNA上所述第二序列基序处的切口,其中所述第三标记与所述第二标记不同。

15.如权利要求14所述的方法,还包括在用第二标记进行标记后,修复所述第二DNA上的切口。

16.如权利要求14-15中任一项所述的方法,还包括检测所述第二DNA上所述第二标记的模式。

17.一种表征DNA的方法,所述方法包括:

用第一切口核酸内切酶在识别序列处使第一DNA的一条链产生切口,其中所述第一DNA是双链的,并且其中所述第一DNA在邻近所述切口处保持双链;

用第一标记在切口位点标记所述第一DNA;

修复所述第一DNA上的所述切口;

用第二切口核酸内切酶在识别序列处使第二DNA的互补链产生切口,其中所述第二DNA的互补链与所述第一DNA的一条链互补,其中所述第二DNA是双链的,并且其中所述第二DNA在邻近所述切口处保持双链;

用第二标记在所述切口位点标记所述第二DNA;

修复所述第二DNA上的所述切口;

线性化所述标记的第一DNA和所述标记的第二DNA;以及

检测所述线性化的第一DNA和线性化的第二DNA上所述第一和第二标记的模式。

18.如权利要求17所述的方法,还包括用第三标记标记所述修复的第一和第二DNA,其中所述第三标记是非序列特异性的。

19.如权利要求6-18中任一项所述的方法,其中所述第一DNA和所述第二DNA都来自同一来源。

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