[发明专利]泵送系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于抽空(evacuate)室的真空泵送系统。

背景技术

例如，在半导体加工行业或平板显示器的制造中出于各种目的而需要真空。用于生成所需的真空的真空泵送系统可包括一起抽空包围空间(enclosure)的多个泵送装置(arrangement)。具体地但非排他地，在加载互锁(load lock)室的情况中，室压在相对低的真空与相对高的真空之间有规律地循环。在加工循环的一部分期间，当生成相对高的真空时，泵送装置继续操作，但与包围空间隔离开。期望的是减小真空泵送系统在这些和其它环境中的能量消耗。

发明内容

本发明提供了一种真空泵送系统，其包括用于抽空包围空间的多个真空泵送装置和用于由至少一个第一真空泵送装置抽空的辅助真空室，真空泵送系统具有用于抽空包围空间的第一状态和用于节省(conserve)由系统消耗的功率的第二状态，其中在第二状态的第一阶段中，所述至少一个第一真空泵送装置布置成抽空至少一个第二真空泵送装置的排气口(exhaust)，并且在第二阶段中，所述至少一个第一泵送装置的排气口布置成由辅助真空室抽空。

本发明还提供了一种真空泵送系统，其包括用于抽空包围空间的多个真空泵送装置，真空泵送系统具有用于抽空包围空间的第一状态和用于节省由系统消耗的功率的第二状态，其中在第二状态的第一阶段中，至少一个第一真空泵送装置布置成抽空至少一个第二真空泵送装置的排气口，并且在第二阶段中，所述至少一个第一泵送装置的排气口布置成由所述至少一个第二泵送装置的排气口抽空。

本发明的其它优选和/或可选方面在从属权利要求中限定。

附图说明

为使本发明可良好地理解，仅通过示例的方式给出的其一些实施例现在将参考附图来描述，在附图中：

图1示意性地示出了真空泵送系统；

图2示意性地示出了真空泵送系统的真空泵送装置；

图3为用于真空泵送系统的压力对时间的图表；

图4示意性地示出了另一个真空泵送系统；以及

图5示出了图4中所示的真空泵送系统的真空泵送装置。

具体实施方式

参看图1，示出了真空泵送系统10，其包括用于抽空包围空间20的多个真空泵送装置12、14、16、18。在此示例中，真空泵装置各自包括与上游增压泵(booster bump)B1、B2、B3、B4串联的干式泵(dry bump)DP1、DP2、DP3、DP4。干式泵为沿泵送流动路径基本上没有润滑剂的泵。增压泵为具有高泵送容量或气体吞吐量但低压缩比的泵。可使用其它真空泵送装置，尽管增压泵和干式泵的组合特别适于以包围空间的减少的污染来快速地泵空(pump down)包围空间。增压器的入口由管道22连接到包围空间，以便真空泵送装置并联地抽空包围空间。可使用其它构造，但此并联构造适于迅速泵空包围空间，其例如在如果包围空间为加载互锁室且特别地为用于平板显示器系统的大容量加载互锁室的情况下是有用的。

在真空泵送应用中，在抽空包围空间期间，真空泵送系统生成来自室的气体的流，并且压缩该气体来用于典型地在大气压下排气。当包围空间处于目标压力下时，真空泵送系统典型地与包围空间隔离，并且在本领域中，泵在此时被称为在最终处(at ultimate)操作。在最终处，基本上不存在穿过真空泵送系统的流。在本文中描述的实施例中，该真空泵送系统与已知的真空泵送系统相比在最终处操作时消耗减少量的能量。

再次参看图1，真空泵送系统具有用于抽空包围空间的第一状态，以及用于节省由系统例如在最终处操作时所消耗的功率的第二状态。在第一状态下，特别是在加载互锁室或其它类似包围空间的情况下，期望的是迅速地将室抽空至目标压力，因为抽空所需的时间影响循环时间，并且最终影响产品(如平板显示器)的真空加工的制造效率。在第二功率节省状态中，真空系统在最终处操作。在第二状态中，系统减小在真空泵送装置的排气口处的压力，从而减小压力，特别是在其中压力比典型地最大且功率消耗最大的排气级处。排气压力上的减小会减小操作真空泵所需的能量。

在功率节省状态的第一阶段中，真空泵送装置12中的第一个布置成抽空第二真空泵送装置14、16、18的排气口25、26、28。在功率节省状态的第二阶段中，真空泵送装置12的排气口30由辅助真空室24抽空。在图1中所示的示例中，辅助真空室先前已由真空泵送装置12(且具体地，干式泵DP1)抽空。