[发明专利]图案测定装置以及半导体测量系统有效
申请号: | 201480009471.7 | 申请日: | 2014-02-05 |
公开(公告)号: | CN105074896B | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 丰田康隆;长谷川升雄;加藤毅;菅原仁志;北条穰;日比野大辅;新藤博之 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01J37/28;H01J37/22;G01N23/225;G06T7/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 范胜杰,曹鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图案 测定 装置 以及 半导体 测量 系统 | ||
1.一种图案测定装置,具备进行电子器件的电路图案和基准图案的比较的运算装置,该图案测定装置的特征在于,
该运算装置根据上述电路图案和基准图案之间的测量结果与至少2个阈值的比较,对该电路图案分类为:设为修正该电路图案的布局数据或掩模的对象,或是设为测定装置进行监视的对象;
对于设为修正该电路图案的布局数据或掩模或者测定装置进行监视的对象的电路图案,该图案测定装置还配置为:
进行用于上述电路图案的摄影图像和上述电路图案的制造的设计图案的图案匹配,求出设计图案和摄影图像的对应关系;
确定求出了用于形状得分的计算的测量值的基准图案的部位;
通过由图案匹配求出的设计图案和电路图案的对应关系,求出与基准图案的部位对应的设计坐标。
2.根据权利要求1所述的图案测定装置,其特征在于,
上述运算装置针对成为测定对象的层的测定对象图案,根据是否存在与该测定对象图案连接的其他层的判定,执行上述分类。
3.根据权利要求1所述的图案测定装置,其特征在于,
上述运算装置根据上述电路图案和基准图案之间的测量结果、上述电路图案的测量部分与其他层之间的关系信息,对上述测量部位进行分类。
4.一种计算机程序,其通过进行电子器件的电路图案和基准图案的比较,来进行所述电路图案的测定,该计算机程序的特征在于,
该程序在计算机中进行上述电路图案和基准图案之间的测量结果与至少2个阈值的比较,并基于该比较,对该电路图案分类为:设为修正该电路图案的布局数据或掩模的对象,或是设为测定装置进行监视的对象;
对于设为修正该电路图案的布局数据或掩模或者测定装置进行监视的对象的电路图案,该程序还执行以下步骤:
进行用于上述电路图案的摄影图像和上述电路图案的制造的设计图案的图案匹配,求出设计图案和摄影图像的对应关系;
确定求出了用于形状得分的计算的测量值的基准图案的部位;
通过由图案匹配求出的设计图案和电路图案的对应关系,求出与基准图案的部位对应的设计坐标。
5.一种图案测定方法,其通过进行电子器件的电路图案和基准图案的比较,来测定所述电路图案,该图案测定方法的特征在于,
该测定方法根据上述电路图案和基准图案之间的测量结果与至少2个阈值的比较,对该电路图案分类为:设为修正该电路图案的布局数据或掩模的对象,或是设为测定装置进行监视的对象;
对于设为修正该电路图案的布局数据或掩模或者测定装置进行监视的对象的电路图案,该图案测定方法还包括:
进行用于上述电路图案的摄影图像和上述电路图案的制造的设计图案的图案匹配,求出设计图案和摄影图像的对应关系;
确定求出了用于形状得分的计算的测量值的基准图案的部位;
通过由图案匹配求出的设计图案和电路图案的对应关系,求出与基准图案的部位对应的设计坐标。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造