[发明专利]由交联的热塑性有机硅弹性体制成的不对称多孔膜

权利要求书

1.由热塑性有机硅弹性体制成的共价交联的不对称多孔膜(M)。

2.制备如权利要求1所述的共价交联的不对称多孔膜(M)的方法，其中：

在第一步中，由有机硅组合物SZ和溶剂L制备溶液，所述有机硅组合物SZ包括具有烯基的热塑性有机硅弹性体S1和交联剂V；

在第二步中，使所述溶液成型；

在第三步中，使成型的溶液与沉淀介质F接触形成未共价交联的膜；

在第四步中，将溶剂L和沉淀介质F从所述未交联的膜中除去，以及

在第五步中，使所述膜交联，制得共价交联的膜M。

3.如权利要求2所述的方法，其中所使用的热塑性有机硅弹性体S1包括以下通式(I)的有机聚硅氧烷/聚脲/聚氨酯/聚酰胺或聚草酰二胺共聚物：

其中结构单元E选自以下通式(Ia-f)：

其中结构单元F选自以下通式(IIa-f)：

其中

R³表示取代或未取代的烃基，所述烃基中间可插入氧或氮原子；

R^H为氢或具有R³的定义；

X为具有1-20个碳原子的亚烷基，其中彼此不相邻的亚甲基单元可被-O-基团代替；或为具有6-22个碳原子的亚芳基；

Y为任选被氟或氯取代且具有1-20个碳原子的二价烃基，

D为任选被氟、氯、C₁-C₆烷基或C₁-C₆烷基酯取代且具有1-700个碳原子的亚烷基，其中彼此不相邻的亚甲基单元可被-O-、-COO-、-OCO-或-OCOO-基团代替；或为具有6-22个碳原子的亚芳基；

B、B’表示反应性或非反应性的端基，其被共价键合至所述聚合物上；

m为1-4000的整数；

n为1-4000的整数；

g为至少是1的整数；

h为0-40的整数；

i为0-30的整数，以及

j为大于0的整数；

条件是，每分子中有至少两个基团R³均具有至少一个烯基。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述具有烯基的基团R³是具有2-12个碳原子的烯基。

5.如权利要求2-4之一所述的方法，其中所述交联剂V选自每分子具有至少两个SiH官能团的有机硅化合物、光引发剂、光敏剂、过氧化物和偶氮化合物。

6.如权利要求2-5之一所述的方法，其中在第二步中的成型是形成膜或纤维。

7.如权利要求2-6之一所述的方法，其中在第三步中，将所述成型的溶液浸入填充有沉淀介质F的沉淀浴中。

8.如权利要求2-7之一所述的方法，其中在第四步中，将所述溶剂L和沉淀介质F的残渣通过蒸发从未交联的膜中除去。

9.由热塑性有机硅弹性体制成的共价交联的不对称多孔膜(M)，其通过如权利要求2-8之一所述的方法制得。

10.如权利要求1或9所述的膜(M)用于分离混合物或用于涂料的用途。