[发明专利]黑化表面处理铜箔、黑化表面处理铜箔的制造方法、覆铜层压板及柔性印刷线路板

权利要求书

1.一种柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔，该黑化表面处理铜箔是具有用于与树脂薄膜进行层合的粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，

该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、且具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。

2.如权利要求1所述的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔，其中，所述黑色粗化面用粒径10nm～250nm的铜粒子附着来进行粗化。

3.如权利要求2所述的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔，其中，所述黑色粗化面在3μm×3μm的区域里附着有400个～2500个铜粒子。

4.如权利要求1～3中任意一项所述的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔，其中，所述黑色粗化面的平均粗糙度Ra为0.5μm以下。

5.一种柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔的制造方法，该制造方法是权利要求1～4中任意一项所述的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔的制造方法，其特征在于，

在铜箔的起伏的最大高低差(Wmax)为1.2μm以下的表面，用铜浓度为10g/L～20g/L、游离硫酸浓度为15g/L～100g/L、9-苯基吖啶浓度为100mg/L～200mg/L、氯浓度为20mg/L～100mg/L的黑色粗化用铜电解溶液，使微细铜粒子附着来进行黑色粗化，

其中，在溶液温度为20℃～40℃的黑色粗化用铜电解溶液中，将铜箔分极为阴极，在电流密度30A/dm²～100A/dm²进行电解，从而在铜箔的表面进行铜粒子的附着形成。

6.一种覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板是用权利要求1～4中任意一项所述的柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔得到的。

7.一种柔性印刷线路板，其特征在于，该柔性印刷线路板是用权利要求6所述的覆铜层压板得到的。