[发明专利]镀银结构体有效
申请号: | 201480010939.4 | 申请日: | 2014-03-26 |
公开(公告)号: | CN105008586A | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 冈岛孝幸;神山嘉千;川村昌利 | 申请(专利权)人: | 萱场工业株式会社 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/44;C23C28/00;C25D13/00;C25D13/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀银 结构 | ||
1.一种镀银结构体,其形成于金属的基材的表面,其中,
该镀银结构体包括:
预处理层,其通过利用预处理剂对所述基材的表面进行清洗来形成;
树脂涂膜层,其形成于所述预处理层的表面;以及
镀银层,其形成于所述树脂涂膜层的表面;
所述镀银层具有:银膜,其是利用银镜反应形成的;内涂层膜,其使所述银膜粘接于所述树脂涂膜层的表面;以及外涂层膜,其用于保护所述银膜的表面。
2.根据权利要求1所述的镀银结构体,其中,
所述树脂涂膜层是含有环氧树脂与颜料的电沉积涂膜。
3.根据权利要求2所述的镀银结构体,其中,
所述电沉积涂膜层由粒径为5μm以下的颗粒形成。
4.根据权利要求1所述的镀银结构体,其中,
所述基材是铁类金属。
5.根据权利要求1所述的镀银结构体,其中,
所述基材是铝合金,
所述树脂涂膜层是使用溶剂进行涂装的丙烯酸类树脂的涂装膜。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理