[发明专利]镀银结构体有效

专利信息
申请号: 201480010939.4 申请日: 2014-03-26
公开(公告)号: CN105008586A 公开(公告)日: 2015-10-28
发明(设计)人: 冈岛孝幸;神山嘉千;川村昌利 申请(专利权)人: 萱场工业株式会社
主分类号: C23C18/18 分类号: C23C18/18;C23C18/44;C23C28/00;C25D13/00;C25D13/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 镀银 结构
【权利要求书】:

1.一种镀银结构体,其形成于金属的基材的表面,其中,

该镀银结构体包括:

预处理层,其通过利用预处理剂对所述基材的表面进行清洗来形成;

树脂涂膜层,其形成于所述预处理层的表面;以及

镀银层,其形成于所述树脂涂膜层的表面;

所述镀银层具有:银膜,其是利用银镜反应形成的;内涂层膜,其使所述银膜粘接于所述树脂涂膜层的表面;以及外涂层膜,其用于保护所述银膜的表面。

2.根据权利要求1所述的镀银结构体,其中,

所述树脂涂膜层是含有环氧树脂与颜料的电沉积涂膜。

3.根据权利要求2所述的镀银结构体,其中,

所述电沉积涂膜层由粒径为5μm以下的颗粒形成。

4.根据权利要求1所述的镀银结构体,其中,

所述基材是铁类金属。

5.根据权利要求1所述的镀银结构体,其中,

所述基材是铝合金,

所述树脂涂膜层是使用溶剂进行涂装的丙烯酸类树脂的涂装膜。

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