[发明专利]镀银结构体

说明书

技术领域

本发明涉及一种在基材的表面形成有镀银层的镀银结构体。

背景技术

以往，公知有在基材的表面形成有镀银层的镀银结构体。

在日本JP2002－256454A公开有如下一种镀银结构体：在注射模塑成形ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)、PC(Polycarbonate)等树脂而得到的基材的表面形成有由底涂层、镀银层以及外涂层所构成的镀银。

发明内容

然而，通常镀银形成于树脂的基材，即使在金属的基材上形成镀银也难以获得实用上充分的耐久性。

本发明的目的在于提高形成于金属的基材的表面的镀银层的耐久性。

本发明的一方案的镀银结构体，其形成于金属的基材的表面，其中，该镀银结构体包括：预处理层，其通过利用预处理剂对所述基材的表面进行清洗来形成；树脂涂膜层，其形成于所述预处理层的表面；以及镀银层，其形成于所述树脂涂膜层的表面。所述镀银层具有：银膜，其是利用银镜反应形成的；内涂层膜，其使所述银膜粘接于所述树脂涂膜层的表面；以及外涂层膜，其用于保护所述银膜的表面。

附图说明

图1是本发明的实施方式的镀银结构体的剖面图。

图2是用于说明形成预处理层的顺序的图。

图3是用于说明形成树脂涂膜层的顺序的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式的镀银结构体100进行说明。

首先，参照图1对镀银结构体100的结构进行说明。

镀银结构体100形成于基材1的表面。基材1是铁类金属、铝合金等金属。镀银结构体100包括：预处理层10，其利用预处理剂清洗基材1的表面而形成；树脂涂膜层20，其形成于预处理层10的表面；以及镀银层30，其形成于树脂涂膜层20的表面。

通常，若在金属的基材1上直接形成镀银层30则难以获得实用上充分的粘接力、防锈力等耐久性。因此，在镀银结构体100中，在金属的基材1上形成利用预处理剂而得到的预处理层10之后，隔着树脂涂膜层20形成镀银层30。

预处理层10根据基材1的材质，利用磷酸锌被膜处理、磷酸铁被膜处理或者无铬处理而形成。预处理层10使树脂涂膜层20相对于基材1的表面的密合性升高。

在基材1是铁类金属的情况下，期望的是，预处理层10是通过磷酸锌被膜处理而形成的被膜。在磷酸锌被膜处理中，使用以磷酸离子和锌离子作为主要成分而构成的预处理剂。

在基材1是铝合金的情况下，期望的是，预处理层10是利用无铬处理而形成的被膜。在无铬处理中，使用用锆和钴代替了六价铬而配合有锆和钴的预处理剂。

树脂涂膜层20用于使镀银层30粘接于预处理层10的粘接力提高。另外，树脂涂膜层20使存在于基材1的表面的微小的凹凸平整而减小平面度公差。树脂涂膜层20根据基材1的材质、形状，利用电沉积涂装、溶剂涂装或者粉末涂装而形成。

在基材1是铁类金属的情况下，期望的是，树脂涂膜层20是包含环氧树脂和颜料的电沉积涂膜。此时，颜料中含有具有防锈力的颜料。由此，通过形成树脂涂膜层20，提高了作为铁类金属的基材1的防锈力。此外，用于电沉积涂膜的颜料的种类根据目的从炭黑、防锈颜料、耐湿颜料等中进行适宜地选择。

电沉积涂膜为了在其表面形成镀银层30并得到镜面效果，由粒径为20μm以下的颗粒形成即可。通常，形成电沉积涂膜的颗粒，粒径为10μm以下就算是小的类型的颗粒。对此，树脂涂膜层20是由粒径为5μm以下的颗粒形成的微分散型的电沉积涂膜。因此，与颗粒的粒径小相应地，能够减小树脂涂膜层20的表面的平面度公差。因而，在形成了该电沉积涂膜的情况下，由于表面变得平坦，因此变得易于粘接镀银层30，并且能够获得整洁的银镜。

在基材1为铝合金的情况下，期望的是，树脂涂膜层20是使用溶剂涂装而得到的丙烯酸类树脂的涂装膜。在基材1为铝合金的情况下，不要求树脂涂膜层20具有较强的防锈力，因此能够将丙烯酸类树脂的涂装膜用作树脂涂膜层20。

该涂装膜由以丙烯酸乳液类树脂为主要成分的多层饰面涂料形成，表层涂剂使用硅丙树脂类的涂料。由于在形成了丙烯酸类树脂的涂装膜的情况下，也与在形成了电沉积涂膜的情况相同地使表面变平整，因此能够易于粘接镀银层30，并且能够获得整洁的银镜。

镀银层30具有：银膜32，其是利用银镜反应形成的；内涂层膜31，其使银膜32粘接于树脂涂膜层20的表面；以及外涂层膜33，其用于保护银膜32的表面。