[发明专利]超导导体的制造方法和超导导体

权利要求书

1.一种超导导体的制造方法，其特征在于，该制造方法依次包括如下工序：

准备多个成膜用基板和将所述多个成膜用基板连结并一体化的连结基材的工序；

使所述多个成膜用基板与连结基材一体化的工序；

在使所述多个成膜用基板与所述连结基材一体化的状态下，在所述多个成膜用基板上成膜出超导层和保护层的工序；以及

成膜出所述保护层之后，将所述多个成膜用基板从所述连结基材分离的工序。

2.根据权利要求1所述的超导导体的制造方法，其中，

该制造方法具有将从所述连结基材分离的所述多个成膜用基板嵌设到稳定化金属内的工序。

3.根据权利要求1所述的超导导体的制造方法，其中，

该制造方法具有如下工序：在成膜出所述保护层之后，用稳定化金属覆盖被一体化的所述多个成膜用基板和所述连结基材的外周。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的超导导体的制造方法，其中，

所述成膜用基板是由金属线成型加工成带状而形成的。

5.根据权利要求2～3中的任一项所述的超导导体的制造方法，其特征在于，

所述成膜用基板在主面上具有成膜面和非成膜面，所述成膜面的表面粗糙度的算术平均粗糙度Ra是5nm以下，所述非成膜面的表面粗糙度的算术平均粗糙度Ra是15nm以上。

6.根据权利要求4所述的超导导体的制造方法，其特征在于，

所述成膜用基板在主面上具有成膜面和非成膜面，所述成膜面的表面粗糙度的算术平均粗糙度Ra是5nm以下，所述非成膜面的表面粗糙度的算术平均粗糙度Ra是15nm以上。

7.根据权利要求1～3中的任一项所述的超导导体的制造方法，其中，

该制造方法具有如下工序：在成膜出所述超导层之前，对与所述连结基材一体化的所述多个成膜用基板进行研磨的工序。

8.根据权利要求4所述的超导导体的制造方法，其中，

该制造方法具有如下工序：在成膜出所述超导层之前，对与所述连结基材一体化的所述多个成膜用基板进行研磨的工序。

9.根据权利要求5所述的超导导体的制造方法，其中，

该制造方法具有如下工序：在成膜出所述超导层之前，对与所述连结基材一体化的所述多个成膜用基板进行研磨的工序。

10.根据权利要求6所述的超导导体的制造方法，其中，

该制造方法具有如下工序：在成膜出所述超导层之前，对与所述连结基材一体化的所述多个成膜用基板进行研磨的工序。

11.一种超导导体，其中，该超导导体具有：

芯材，其具有芯和形成于所述芯的外周的稳定化层；以及

多个超导线材，它们被配置于所述芯材的所述稳定化层的外周，并且所述多个超导线材是在使多个超导成膜用基板与连结用基板一体化的状态下在所述多个超导成膜用基板上成膜出超导层和保护层后将所述多个超导成膜用基板从所述连结用基板分离而形成的，

所述芯由硬度比所述稳定化层高的材料构成，所述多个超导线材借助稳定化层被一体化。

12.根据权利要求11所述的超导导体，其中，

所述超导线材具有所述超导成膜用基板和形成于所述超导成膜用基板的一个主面上的超导层，

所述超导线材的至少所述超导成膜用基板的另一个主面与所述连结用基板的一个面连接，

所述稳定化层形成为与所述连结用基板的另一个面相接。

13.根据权利要求11所述的超导导体，其中，

所述多个超导线材被铜或者铜合金覆盖，

所述稳定化层由铜或者铜合金构成。