[发明专利]超导导体的制造方法和超导导体

说明书

技术领域

本发明涉及用于超导线缆或超导磁体等超导设备的超导线材导体和超导导体的制造方法。

背景技术

以往多次提出在基材上成膜超导层来制造超导线材的尝试。另外，为了获得具有期望的线材宽度的超导线材而具有如下的方法：对金属板通过切缝加工等进行切断，准备期望的宽度的金属基板，在该金属基板的表面上形成中间层，还在该中间层表面成膜结晶取向性良好的超导层。另一方面，有时还会使在宽度比期望的宽度宽的金属基板上成膜中间层、超导层而获得的超导线材进一步细线化。这种情况下，采取激光切断的方法、或通过切缝加工进行切断的方法(例如参照专利文献1)。

作为激光切断的例子，公开有如下的方法：在低交流损耗的氧化物超导导体中，在沿着导体的长度方向形成的细线化槽中形成高电阻氧化物，通过沿着该细线化槽照射激光而使超导层在导体的宽度方向上形成多个细丝导体(例如，参照专利文献2)。

另外，作为从被细线化的超导线获得期望的临界电流容量的超导导体的方法，公开有下面的方法。在具有比超导线的抗弯刚性低的抗弯刚性的母材上确保均等的间隙而连续地接合被细线化的多个超导线的金属基板的背面的方法(例如，参照专利文献3)。将被细线化成0.48mm～1.8mm的宽度的超导线以在外径的芯线的周围不重叠于的方式卷绕成螺旋状的方法(例如，参照专利文献4)。将被切缝加工成宽度为0.5～2.0mm的超导线的表面涂布银之后，在垂直方向上层叠，之后，通过用铜较厚地镀敷而形成截面为圆形的超导导体的方法(例如，参照专利文献5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-68727号公报

专利文献2：日本特开2007-141688号公报

专利文献3：日本特开2009-151993号公报

专利文献4：日本特开2009-110668号公报

专利文献5：日本特开2010-135295号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在用激光切断的方法中，在激光的切断面上产生发热造成的熔断痕迹，切断面的形状产生不均匀，结果存在超导导体的绝缘特性由于切断面的局部的突起的原因而劣化的问题、或者超导特性(临界电流特性)由于切断时的受热经历而劣化的问题。另外，在通过切缝加工进行切断的方法中也与以激光切断产生的熔断痕迹同样地，在切断部位产生由于剪切造成的突起痕迹(所谓的飞边)，切断面的形状不均匀，结果存在超导导体的绝缘特性劣化的问题、或者由剪切应力造成的超导特性劣化的问题。

此外，不仅切断金属基板和形成于金属基板上的所有各层的情况，在只切断保护层、超导层以及中间层等层叠于金属基板上的层而在一块金属基板上形成具有分割的超导层的超导导体的情况也同样使用激光切断的方法等。在这种情况下也存在上述的产生熔断痕迹和与其相伴的临界电流特性的局部下降等的作为超导导体的问题。

因此，本发明就是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种不存在局部的突起等形状问题、且具有良好的超导特性的超导导体及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的超导导体的制造方法的特征的主旨在于，包括如下工序：准备多个成膜用基板的工序；准备将这些多个成膜用基板连结并一体化的连结基材的工序；使多个成膜用基板与连结基材一体化的工序；以及在多个成膜用基板上成膜出超导层和保护层的工序。

通过使多个具有期望的宽度的成膜用基板与连结基材一体化且之后进行成膜，在成膜后不需要使用激光切断或切缝加工的切断工序就能够形成具有期望的宽度的超导线材。

本发明的超导导体具有：芯材，其具有芯和形成于所述芯的外周的稳定化层；以及多个超导线材，它们被配置于芯材的稳定化层的外周，芯由强度比稳定化层高的材料构成，多个超导线材借助稳定化层被一体化。

通过使多个超导线材一体化而能够防止当卷绕到芯时超导线材一根一根发生卷绕偏离。

发明效果

根据本发明能够提供不存在局部的突起等形状问题、且具有良好的超导特性的超导导体及其制造方法。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式涉及的超导导体的制造工序的流程图。

图2是示出本发明的实施方式涉及的向嵌设于连结基板的窄幅的成膜用基板上成膜的状态的剖面图。

图3是示出本发明的实施方式涉及的超导导体的结构的剖面图。

图4是示出本发明的实施方式涉及的超导导体的立体图。

具体实施方式