[发明专利]层叠体、导电性图案及层叠体的制造方法有效
申请号: | 201480012201.1 | 申请日: | 2014-03-06 |
公开(公告)号: | CN105026140B | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 村川昭;白发润;富士川亘;齐藤公惠 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | B32B7/02 | 分类号: | B32B7/02;B32B27/00;H05K3/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 张玉玲 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 导电性 图案 制造 方法 | ||
1.一种层叠体,其特征在于,其是具有至少由支撑体构成的层(A)、第一底漆层(B-1)、第一导电层(C)、绝缘层(D)、第二底漆层(B-2)和第二导电层(E)层叠而成的结构的层叠体,所述第一底漆层(B-1)及第二底漆层(B-2)为含有氨基甲酸酯-乙烯基复合树脂(b3)的层,
所述第一导电层(C)是由通过在所述第一底漆层(B-1)的表面的一部分或全部上涂布含有过渡金属或其化合物即导电性物质的流体(c-1)而形成的第一镀核层(C-1)、和设置于所述第一镀核层(C-1)的表面的第一镀敷层(C-2)构成的层;
所述第二导电层(E)是由通过在在所述第二底漆层(B-2)的表面的一部分或全部上涂布含有过渡金属或其化合物即导电性物质的流体(e-1)而形成的第二镀核层(E-1)、和设置于所述第二镀核层(E-1)的表面的第二镀敷层(E-2)构成的层。
2.根据权利要求1所述的层叠体,其中,所述第一底漆层(B-1)及第二底漆层(B-2)还含有选自由聚氨酯树脂(b1)和乙烯基树脂(b2)组成的组中的1种以上的树脂。
3.根据权利要求1所述的层叠体,其中,所述氨基甲酸酯-乙烯基复合树脂(b3)为由聚氨酯树脂(b3-1)即壳层和所述乙烯基树脂(b3-2)即芯层构成的复合树脂。
4.根据权利要求3所述的层叠体,其中,所述聚氨酯树脂(b3-1)为具有2,000mmol/kg~5,500mmol/kg的脂肪族环式结构的树脂。
5.根据权利要求1所述的层叠体,其中,所述绝缘层(D)为使用聚酰亚胺清漆而形成的层。
6.根据权利要求1所述的层叠体,其中,形成所述第一底漆层(B-1)及第二底漆层(B-2)的树脂为含有交联性官能团的树脂。
7.根据权利要求6所述的层叠体,其中,所述交联性官能团为选自由羟甲基酰胺基及烷氧基甲基酰胺基组成的组中的1种以上的热交联性官能团。
8.根据权利要求1所述的层叠体,其中,所述流体(c-1)和流体(e-1)所含有的导电性物质为银,所述第一镀敷层(C-2)和第二镀敷层(E-2)为镀铜层。
9.一种导电性图案,其包含权利要求1~8中任一项所述的层叠体。
10.权利要求1所述的层叠体的制造方法,其特征在于,其经由以下工序:
工序[1]:通过在支撑体的表面的一部分或全部上涂布形成第一底漆层(B-1)的底漆,并在该涂布面的一部分或全部上涂布含有过渡金属或其化合物即导电性物质的流体(c-1),从而层叠由支撑体构成的层(A)、第一底漆层(B-1)和第一镀核层(C-1);
工序[2]:通过对所述第一镀核层(C-1)的表面的一部分或全部进行镀敷处理,从而形成在所述第一镀核层(C-1)的表面层叠有第一镀敷层(C-2)的第一导电层(C);
工序[3]:至少在所述第一镀敷层(C-2)的表面的一部分或全部上层叠绝缘层膜或绝缘片材,或者通过涂布树脂组合物(d)并干燥来层叠绝缘层(D);
工序[4]:通过在所述绝缘层(D)的一部分或全部上涂布形成第二底漆层(B-2)的底漆,在该涂布面的一部分或全部上涂布含有过渡金属或其化合物即导电性物质的流体(e-1),从而将所述绝缘层(D)、第二底漆层(B-2)和第二镀核层(E-1)层叠;以及
工序[5]:通过对所述第二镀核层(E-1)的表面的一部分或全部进行镀敷处理,从而形成在所述第二镀核层(E-1)的表面层叠有第二镀敷层(E-2)的第二导电层(E)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于DIC株式会社,未经DIC株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480012201.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:热敏记录材料
- 下一篇:面板层叠体的制造方法和固化状态判别方法