[发明专利]层叠体、导电性图案及层叠体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够在电磁屏蔽、集成电路、有机晶体管等的制造中使用的导电性图案等的层叠体。

背景技术

随着电子设备的高性能化、小型化、薄型化，近年来强烈要求其中使用的电子电路、集成电路的高密度化、薄型化。

作为能够在上述电子电路等中使用的导电性图案，已知有例如通过在支撑体的表面涂布含有银等导电性物质的导电性墨液或镀核剂并进行烧成而形成导电性物质层，接着，通过对上述导电性物质层的表面进行镀敷处理，从而在上述导电性物质层的表面设置有镀敷层的导电性图案(例如参照专利文献1。)。

但是，上述导电性图案由于上述支撑体与上述导电性物质层的密合性不充分，所以上述导电性物质经时地从上述支撑体表面脱落，有时引起由上述导电性物质形成的导电性图案的断线、导电性的降低(电阻值的上升)。

作为提高上述支撑体与上述导电性物质的密合性的方法，已知有例如通过对在支撑体表面设置有胶乳层的墨液接受基材，使用导电性墨液，利用规定的方法描绘图案来制作导电性图案的方法(参照专利文献2。)。

但是，通过上述方法所得到的导电性图案由于有时依然在上述支撑体与上述墨液接受层的密合性的方面尚不充分，所以上述墨液接受层和上述导电性物质经时地从上述支撑体的表面脱落，有时引起由上述导电性物质形成的导电性图案的断线、导电性的降低。此外，在高温度或高湿度环境下使用导电性图案的情况下，上述密合性显著降低，有时引起导电性物质的脱落。

此外，关于墨液接受层从上述支撑体表面的剥离，由于在相对于例如上述镀敷处理工序等中使用的酸或碱性的药品的耐久性的方面不充分，所以就上述导电性图案而言，有时无法实施以其强度的提高等为目的的镀敷处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-286158号公报

专利文献2：日本特开2009-49124号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明所要解决的课题在于提供一种层叠体，其各层的密合性优异，且具备即使在暴露于高温高湿度的环境下的情况下也能够维持优异的上述密合性的水平的耐湿热性。

用于解决课题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现了密合性及耐湿热性优异的层叠体。

即，本发明涉及一种层叠体及导电性图案，其特征在于，其是具有至少由支撑体构成的层(A)、第一底漆层(B-1)、第一导电层(C)、绝缘层(D)、第二底漆层(B-2)和第二导电层(E)层叠而成的结构的层叠体。

发明效果

本发明的层叠体由于即使是在暴露于高温高湿度的环境下的情况下也能够保持优异的密合性，其结果是，能够在不引起断线等的情况下保持优异的导电性，所以可以在例如有机太阳能电池、电子书籍终端、有机EL、有机晶体管、柔性印刷基板、非接触IC卡等构成RFID等的电子电路的形成、等离子体显示器的电磁屏蔽的布线、集成电路、有机晶体管的制造等一般的印刷电子学领域等新型领域中使用。

附图说明

图1表示形成于第一底漆层(B-1)的表面的由第一导电层(C)构成的导电性图案的俯视图。

图2表示形成于第二底漆层(B-2)的表面的由第二导电层(E)构成的导电性图案的俯视图。

图3表示层叠体的截面图。

具体实施方式

本发明的层叠体的特征在于，其是具有至少由支撑体构成的层(A)、第一底漆层(B-1)、第一导电层(C)、绝缘层(D)、第二底漆层(B-2)和第二导电层(E)层叠而成的结构的层叠体。本发明的层叠体也可以具备上述层(A)～(E)以外的层。

本发明的层叠体在由支撑体构成的层(A)与第一导电层(C)之间具有第一底漆层(B-1)。

上述第一底漆层(B-1)为接受能够在上述第一导电层(C)的形成中使用的含有导电性物质的流体(c-1)的层。上述底漆层(B-1)在上述流体(c-1)接触时，将上述流体(c-1)中包含的溶剂快速地吸收，并且将上述导电性物质负载于底漆层(B-1)的表面。由此，能够格外提高上述由支撑体构成的层(A)和底漆层(B-1)与由导电性物质构成的第一导电层(C)的密合性及耐湿热性。