[发明专利]聚氨基甲酸酯树脂组合物在审
| 申请号： | 201480012560.7 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN105026451A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 藤本泰范;野田俊树;繁中望 | 申请（专利权）人： | 第一工业制药株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/69 | 分类号： | C08G18/69;C08G18/79 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氨基甲酸酯 树脂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种聚氨基甲酸酯树脂组合物，其包括：含羟基的化合物、含异氰酸酯基的化合物及无机填充材(D)，
所述含羟基的化合物含有聚丁二烯多元醇(A)，
所述含异氰酸酯基的化合物含有聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(B)及聚异氰酸酯化合物的脲基甲酸酯改性体(C)，
所述无机填充材(D)为选自由氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、氢氧化镁及氧化镁所组成的群组中的一种以上，相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物，无机填充材(D)的调配量为50质量％～95质量％。
2.根据权利要求1所述的聚氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于：所述聚异氰酸酯化合物为六亚甲基二异氰酸酯。
3.根据权利要求1或2所述的聚氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于：所述(B)及(C)的质量混合比为(B)∶(C)＝25∶75～75∶25。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的聚氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于：用于电气电子零件。
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