[发明专利]聚氨基甲酸酯树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚氨基甲酸酯树脂组合物。

背景技术

从前，为了防止来自外部的污染，电子电路基板或电子零件使用聚氨基甲酸酯树脂等来进行密封。近年来，伴随电子零件等的长寿命化，而长期在高温条件下使用，因此也要求具有优异的耐热性。

鉴于此点，为了解决所述问题点，本发明者等人揭示了一种含有聚丁二烯多元醇、蓖麻油系多元醇及聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体的聚氨基甲酸酯树脂组合物，该聚氨基甲酸酯树脂组合物即便在如变压器的箱体内部般的密闭且高温环境下，耐热性也优异(专利文献1)。

近年来，伴随使用用途扩大，需要一种不仅高温环境下的耐热性优异，而且高温低温环境下的耐热性优异，即冷热循环下的热耐久性优异的聚氨基甲酸酯树脂组合物。

另一方面，揭示了通过使用六亚甲基二异氰酸酯的脲基甲酸酯改性体、异氰脲酸酯改性体及预聚物，而提升作业性、反应性的氨基甲酸酯弹性体(专利文献2)，以及通过使用具有脲基甲酸酯基及异氰脲酸酯基的预聚物，而提升对于有机溶剂的溶解及涂膜物性的氨基甲酸酯弹性体(专利文献3)，但并未揭示该些结构的冷热循环下的热耐久性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-1426号公报

专利文献2：日本专利特开2004-263108号公报

专利文献3：日本专利特开2010-215857号公报

发明内容

[发明所欲解决的问题]

本发明是鉴于所述问题点而成者，其课题在于提供一种冷热循环下的热耐久性优异的聚氨基甲酸酯树脂组合物。

[解决问题的技术手段]

本发明的发明者等人为了解决所述课题而反复努力研究的结果，发现通过将特定结构的多元醇及含异氰酸酯基的化合物、无机填充剂用作聚氨基甲酸酯树脂组合物，可解决所述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物包括：含羟基的化合物、含异氰酸酯基的化合物及无机填充材(D)，所述含羟基的化合物含有聚丁二烯多元醇(A)，所述含异氰酸酯基的化合物含有聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(B)及聚异氰酸酯化合物的脲基甲酸酯改性体(C)，所述无机填充材(D)为选自由氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、氢氧化镁及氧化镁所组成的群组中的一种以上，相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物，无机填充材(D)的调配量为50质量％～95质量％。

本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物的特征在于：聚异氰酸酯化合物为六亚甲基二异氰酸酯。

本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物的特征在于：所述(B)及(C)的质量混合比为(B)∶(C)＝25∶75～75∶25。

本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物的特征在于：用于电气电子零件。

(发明的效果)

通过使用本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物，可获得冷热循环下的热耐久性优异的聚氨基甲酸酯树脂。

具体实施方式

本发明的聚氨基甲酸酯树脂组合物包括：含羟基的化合物、含异氰酸酯基的化合物及无机填充材(D)。

用于本发明的含羟基的化合物含有聚丁二烯多元醇(A)。

作为用于本发明的聚丁二烯多元醇(A)，可使用聚氨基甲酸酯树脂中所使用的从前公知者，优选平均羟值为20mgKOH/g～120mgKOH/g。

相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物，聚丁二烯多元醇(A)的调配量优选1质量％～40质量％，更优选1质量％～35质量％，进而更优选2质量％～30质量％。

在用于本发明的含羟基的化合物中含有蓖麻油系多元醇(E)也是优选的形态。由于含有所述聚丁二烯多元醇(A)与所述蓖麻油系多元醇(E)这两种多元醇化合物，因此变成聚氨基甲酸酯树脂组合物的混合时的相容性优异，并且聚氨基甲酸酯树脂的冷热循环下的热耐久性更优异者。作为蓖麻油系多元醇，可使用利用蓖麻油、蓖麻油脂肪酸、及对它们进行氢加成而成的氢化蓖麻油或氢化蓖麻油脂肪酸所制造的多元醇。作为此种多元醇，可列举：蓖麻油、蓖麻油与其他天然油脂的酯交换物、蓖麻油与多元醇的反应物、蓖麻油脂肪酸与多元醇的酯化反应物、及使它们与环氧烷进行加成聚合而成的多元醇等。

相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物，蓖麻油系多元醇(E)的调配量优选0质量％～40质量％，更优选2质量％～35质量％，进而更优选3质量％～30质量％。