[发明专利]电容器布置

权利要求书

1.电容器布置，其具有

-至少一个陶瓷多层电容器(1)，其包括基体(2)，所述基体(2)具有陶瓷层(3)和在所述陶瓷层之间布置的第一和第二电极层(41，42)以及在位于相对的侧面(61，62)上的第一外接触件(51)和第二外接触件(52)，其中所述第一外接触件(51)与所述第一电极层(41)并且所述第二外接触件(52)与所述第二电极层(42)电传导地连接，以及

-接触布置(7)，其具有两个金属接触板(70)，在所述两个金属接触板之间布置至少一个陶瓷多层电容器(1)，其中所述第一和第二外接触件(51，52)分别与所述金属接触板(70)之一电传导地连接。

2.如权利要求1所述的电容器布置，其中所述金属接触板(70)具有铜。

3.如权利要求2所述的电容器布置，其中所述金属接触板(70)具有以Ag和/或Au钝化的铜。

4.如上述权利要求之一所述的电容器布置，其中所述接触布置(7)在外接触件(51，52)和接触板(70)之间具有金属格栅(71)。

5.如权利要求4所述的电容器布置，其中所述金属格栅(71)是铜格栅。

6.如上述权利要求之一所述的电容器布置，其中在外接触件(51，52)和接触板(70)之间分别布置焊接层(72)。

7.如权利要求6所述的电容器布置，其中所述焊接层(72)具有纳米银。

8.如上述权利要求之一所述的电容器布置，其中所述电容器布置此外具有两个壳体部(73)，在两个壳体部之间布置接触布置(7)和陶瓷多层电容器(1)。

9.如权利要求8所述的电容器布置，其中所述电容器布置具有夹紧装置，所述夹紧装置具有壳体部(73)和至少一个螺钉(74)，其中所述壳体部(73)借助于所述至少一个螺钉(74)将接触板(70)压紧到所述外接触件(51，52)处。

10.如上述权利要求之一所述的电容器布置，其中多个陶瓷多层电容器(1)布置在所述接触板(70)之间。

11.如上述权利要求之一所述的电容器布置，其中所述外接触件(51，52)分别具有带有Cr/Cu/Au-或Cr/Cu/Ag-或Cr/Ni/Au-或Cr/Ni/Ag-层序列的至少一个喷镀层，其中所述喷镀层与第一或第二电极层(41，42)直接接触。

12.如上述权利要求之一所述的电容器布置，其中所述侧面(61，62)重叠，在所述侧面(61，62)上施加外接触件(51，52)。

13.如上述权利要求之一所述的电容器布置，其中所述陶瓷层(3)沿着层堆叠方向(S)布置成堆叠，

-所述基体(2)沿着层堆叠方向(S)具有宽度B，

-所述基体(2)沿着垂直于具有外接触件(51，52)的所述侧面(61，62)的方向具有高度H，

-所述基体(2)沿着垂直于高度H并且垂直于宽度B的方向具有长度L，

-其中B/H≥0.2，L/B≥1并且L/H≥1适用。

14.如上述权利要求之一所述的电容器布置，其中所述基体(2)在陶瓷层(3)之间具有第三电极层(43)，所述第三电极层不与外接触件(51，52)电传导地连接并且与第一和第二电极层(41，42)重叠。

15.如上述权利要求之一所述的电容器布置，其中

-所述陶瓷层(3)具有陶瓷材料，适用于下列公式:，其中

-A从由La，Nd，Y，Eu，Gd，Tb，Dy，Ho，Er和Yb组成的群组中选择;

-B从由Na，K和Ag组成的群组中选择;

-C从由Ni，Cu，Co和Mn组成的群组中选择;以及

-0<a<0.12，0.05≤x≤0.3，0≤b<0.12，0≤c<0.12，0≤d<0.12，0≤e<0.12，0≤f<0.12，0≤y<1并且b+d+e+f>0适用。