[发明专利]电容器布置

说明书

技术领域

提出一种具有陶瓷多层电容器的电容器布置。

背景技术

电容器在高功率应用中，例如作为AC/DC-或DC/DC-变换器，需要高功率密度。

在出版物WO2011/085932A1中描述电容器，该电容器包括加热元件以及具有绝缘的层和在层之间布置的内电极的电容器区域，其中加热元件和电容器区域热导通地彼此相连，以便可以在其中功率密度尽可能高的温度下运行例如电容器。

发明内容

确定的实施方式的至少一个任务为提出具有至少一个陶瓷多层电容器的电容器布置。

这个任务通过根据独立权利要求的主题解决。主题的有利实施方式和改进方案在从属权利要求中表征并且此外从下列说明书和附图中得出。

根据至少一个实施方式电容器布置具有陶瓷多层电容器以及接触布置，通过接触布置电接触多层电容器。

在此描述的电容器布置可以适合于例如高功率应用。电容器布置可以例如作为滤波元件在AC/DC-或DC/DC-变换器中使用。

根据另外的实施方式陶瓷多层电容器具有基体。优选地基体具有方形。基体包括绝缘的层，该绝缘的层沿着层堆叠方向布置成堆叠。绝缘的层优选地构造为陶瓷层。此外基体包括第一和第二电极层，该电极层布置在陶瓷层之间。例如第一和第二电极层可以分别彼此间隔开地布置在相同层平面中。此外第一和第二电极层可以分别布置在堆叠的不同层平面中。

根据另外的实施方式基体包括第一外接触件。外接触件优选地布置在基体的第一侧面上并且与第一电极层电传导地相连。优选地第一电极层直接电传导地与第一外接触件相连，也就是第一电极层直接与第一外接触件相邻并且直接与第一外接触件相连。第一电极层抵达优选地直到第一侧面。

此外基体具有第二外接触件，第二外接触件布置在基体的与第一侧面相对的第二侧面上并且与第二电极层电传导地相连。优选地第二电极层直接电传导地与第二外接触件相连，也就是第一电极层直接与第一外接触件相邻并且直接与第一外接触件相连。第二电极层抵达优选地直到第二侧面。

根据另外的实施方式接触布置具有两个金属接触板，在两个金属接触板之间布置至少一个陶瓷多层电容器，其中第一和第二外接触件分别与金属接触板之一电传导地相连。在此金属接触板不是陶瓷多层电容器的构件。相反一个或多个烧结的并且设置有外接触件的陶瓷多层电容器布置在金属接触板之间。

根据另外的实施方式金属接触板具有铜。尤其是金属接触板可以具有以银和/或金钝化的铜，也就是铜板，该铜板设置有Ag-和/或Au-涂层。

根据另外的实施方式接触布置在外接触件和接触板之间具有金属格栅。尤其是可以在第一外接触件和与第一外接触件电接触的接触板之间以及在第二外接触件在与第二外接触件电接触的接触板之间分别布置金属格栅。金属格栅可以尤其是铜格栅。尤其是可以作为网眼细密的铜格栅构造的铜格栅可以优选用作喷镀的电容器部（也就是外接触件）和金属接触板之间的平衡层。这可以例如有利的，即至少一个陶瓷多层电容器夹紧在金属接触板之间或与其焊接，如下所述。

根据另外的实施方式电容器布置此外具有至少两个壳体部，在该壳体部之间布置接触布置和陶瓷多层电容器。壳体部可以例如由陶瓷或塑料形成并且设置用于保护和/或封闭至少一个陶瓷多层电容器。

根据另外的实施方式电容器布置具有夹紧装置，该夹紧装置具有壳体部和至少一个螺钉，其中壳体部借助于螺钉将接触板压紧到外接触件。例如以装配形式的壳体部可以具有长方形形状的形式，其中电容器布置具有两个壳体部，壳体部分别构造从半硬壳形状。通过螺钉沿着壳体部的互相相邻的侧边缘壳体部可以压在一起，由此然后还可以将其上布置的金属接触板压到至少一个陶瓷多层电容器处。

对于夹紧装置备选地或附加地可以将金属接触板焊接到至少一个陶瓷多层电容器的外接触件处。对此可以使用标准焊料或优选还使用具有纳米银的焊料。具有小于1μm并且大于50nm的平均颗粒大小的银粉称为纳米银。金属接触板可以尤其是在小于300°C的温度的情况下（如果需要的话在施加单轴压力）焊接到至少一个陶瓷多层电容器的外接触件，这尤其是借助于具有纳米银的焊料实现。由此可以获得焊接接合，其在另外的处理过程中维持稳定的电和机械接触。

夹紧接触以及还有焊接接触可以设置有金属格栅并且在外接触件和接触板之间没有金属格栅。