[发明专利]封装上封装结构

权利要求书

1.一种封装上封装布置，包括：

第一封装，包括

衬底层，包括(i)顶侧和(ii)与所述顶侧相对的底侧，其中所述衬底层的所述顶侧限定基本平坦的表面，以及

第一裸片，耦合至所述衬底层的所述底侧；

第二封装，包括多行焊料球；以及

(i)有源部件或(ii)无源部件中的一个或两个中的至少一个，

其中，所述第二封装经由所述多行焊料球附接至所述第一封装的所述衬底层的所述顶侧的所述基本平坦的表面，以及

其中，所述(i)有源部件或(ii)无源部件中的一个或两个中的至少一个附接至所述第一封装的所述衬底层的所述顶侧的所述基本平坦的表面。

2.根据权利要求1所述的封装上封装布置，进一步包括：

第二裸片，附接至所述第一封装的所述衬底层的所述顶侧的所述基本平坦的表面。

3.根据权利要求2所述的封装上封装布置，其中：

所述第二裸片被引线键合至所述第一封装的所述衬底层的所述顶侧的所述基本平坦的表面。

4.根据权利要求2所述的封装上封装布置，其中：

所述第二裸片经由倒装裸片工艺被附接至所述第一封装的所述衬底层的所述顶侧的所述基本平坦的表面。

5.根据权利要求1所述的封装上封装布置，进一步包括：

粘合层，位于所述第一裸片和所述衬底层之间，

其中所述粘合层将所述第一裸片附接至所述第二封装的所述衬底层的所述底侧。

6.根据权利要求1所述的封装上封装布置，进一步包括：

键合焊盘，位于所述第一裸片的所述底侧上；以及

衬底焊盘，位于所述第二封装的所述衬底层的所述底侧上，

其中所述裸片的所述键合焊盘经由引线耦合至所述衬底层的所述衬底焊盘以传送所述第一裸片的电信号。

7.根据权利要求1所述的封装上封装布置，其中，所述多行焊料球包括第一焊料球，并且所述封装上封装布置进一步包括：

第二焊料球，附接至所述衬底层的所述底侧以将所述第一裸片电连接至所述第二封装的所述衬底层；以及

下层填料，位于所述第二焊料球与所述第二封装的所述衬底层之间。

8.根据权利要求1所述的封装上封装布置，其中，所述多行焊料球包括第一焊料球，并且所述封装上封装布置进一步包括：

第二焊料球，附接至所述第二封装的底侧；以及

第二焊料球位于所述第二封装的外周周围以由此形成球栅阵列。

9.根据权利要求1所述的封装上封装布置，其中：

所述多行焊料球包括第一焊料球；

所述衬底层包括第一衬底层；

所述第一封装进一步包括邻接所述第一裸片布置的第二裸片；以及

所述第一裸片和所述第二裸片中的每个经由第二焊料球连接至所述第一封装中的第二衬底层。

10.根据权利要求1所述的封装上封装布置，进一步包括：

热界面材料，附接至所述第一裸片的底侧。

11.根据权利要求10所述的封装上封装布置，进一步包括：

导热材料，附接至所述热界面材料。

12.根据权利要求11所述的封装上封装布置，其中，所述热界面材料包括薄膜、油脂合成物或下层填料中的一种。

13.根据权利要求1所述的封装上封装布置，进一步包括：

附接至所述裸片的底侧的(i)插件或(ii)印刷电路板中的一个。

14.根据权利要求1所述的封装上封装布置，其中：

所述多行焊料球包括第一多行焊料球；

所述封装上封装布置进一步包括第三封装，所述第三封装包括第二多行焊料球；

所述第一封装经由所述第一多行焊料球附接至所述第二封装的所述基本平坦的表面；以及

所述第三封装经由所述第二多行焊料球附接至所述第二封装的所述基本平坦的表面。