[发明专利]衬底运送器有效
申请号: | 201480017533.9 | 申请日: | 2014-01-22 |
公开(公告)号: | CN105431933B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | D.巴布斯;R.T.卡夫尼;R.C.梅;K.A.马查克 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李强;胡斌 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内部环境 壳体 流体贮存器 衬底 密封 外部 开口 衬底运送系统 环境密封 流体阻隔 密封件 运送器 流体 容纳 | ||
1.一种衬底运送系统,包括:
载体,其具有
壳体,其形成内部环境,所述内部环境具有开口,以保持至少一个衬底,以及
门,其将所述开口与外部气氛密封开,其中在被密封时,所述内部环境构造成保持其中的内部气氛,所述壳体包括流体贮存器,其在所述内部环境外部且构造成容纳流体,从而在所述流体贮存器中形成与所述内部气氛不同的气氛,并且使得具有流体的所述流体贮存器形成流体阻隔密封件,所述流体阻隔密封件将所述内部环境和其中的所述内部气氛与所述载体外部的环境密封开。
2.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述流体贮存器构造成在所述内部环境被破坏时,将流体释放到所述内部环境中。
3.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述衬底运送系统进一步包括真空腔室,其具有载体接口,所述载体接口构造成支持所述载体,以在所述真空腔室中运送所述至少一个衬底。
4.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,通过所述内部环境和所述真空腔室之间的动态压力平衡而释放所述门。
5.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述真空腔室包括至少一个可密封开口,以将所述真空腔室联接到至少一个衬底处理模块上。
6.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述载体接口包括冗余密封组件,其包括位于第一平面上的第一密封件和位于第二平面上的第二密封件,其中,所述第一平面和所述第二平面基本彼此垂直。
7.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述衬底运送系统进一步包括被动门锁,从而将所述门保持到所述壳体,其中,所述载体接口构造成释放所述被动门锁。
8.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述载体接口包括吹扫端口,其构造成吹扫在所述门和所述载体接口之间的空间和在所述门和所述壳体之间的密封件中的至少一个。
9.根据权利要求3所述的衬底运送系统,其特征在于,所述载体接口是被动接口。
10.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述壳体和所述门中的至少一个包括冗余密封组件,所述冗余密封组件包括围绕所述开口的外周设置的至少一个真空密封件,以及至少一个流体贮存器密封件。
11.根据权利要求10所述的衬底运送系统,其特征在于,所述冗余密封组件的至少一个真空密封件包括位于第一平面上的第一密封件和位于第二平面上的第二密封件,其中,所述第一平面和所述第二平面彼此不同。
12.根据权利要求10所述的衬底运送系统,其特征在于,所述冗余密封组件的密封件中的各个与所述壳体和所述门中的至少一个中的凹陷密封表面匹配。
13.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述流体贮存器容纳压力高于所述内部气氛的压力的气体。
14.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述流体贮存器容纳压力高于大气压力的气体。
15.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述内部气氛处于低于大气压力的压力。
16.根据权利要求1所述的衬底运送系统,其特征在于,所述载体的壳体构造成支持真空内部环境。
17.根据权利要求10所述的衬底运送系统,其特征在于,所述壳体包括与所述流体贮存器处于连通的流体贮存器通道,使得所述流体阻隔密封件设置在所述至少一个真空密封件的外侧,并且至少一个流体贮存器密封件围绕所述流体贮存器通道的外周设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造