[发明专利]衬底运送器

说明书

衬底运送系统包括：载体，其具有壳体以及门，壳体形成内部环境，内部环境具有开口，以保持至少一个衬底，门用于将开口与外部气氛密封开，其中在被密封时，内部环境构造成保持其中的内部气氛，壳体包括流体贮存器，其在内部环境的外部且构造成容纳流体，从而在流体贮存器中形成与内部气氛不同的气氛，以形成流体阻隔密封件，其将内部环境与载体外部的环境密封开。

相关申请的交叉引用

[1]本申请是2013年1月22日提交的美国临时专利申请No.61/755,156的非临时申请，并且本申请要求其优先权，该申请的公开内容通过引用而整体地结合在本文中。

技术领域

[2]公开的实施例的各方面大体涉及衬底运送器，并且更特别地，涉及衬底载体和它们的工具接口(一个或多个)。

背景技术

[3]诸如半导体晶片的衬底大体承载在工具之间，并且存放在某种形式的载体中，使得衬底不暴露于半导体工厂中的不受控制的周围环境，并且得到保护免受污染物的影响。大体上，所使用的载体保持处于大气压力和大气化学性质，以便将衬底运送到各种处理装备。其它衬底运送器解决方案包括可填充有惰性气体(诸如氮)的载体，但这些载体最终可使晶片暴露于污染，因为它们未密闭地密封，而且载体的内部空间可暴露于处理装备上的不受控制的环境。传统载体由可吸收水分和氧的材料构建而成，而且在水分或氧是污染物的情况下，在晶片运送或存放期间的载体内部环境很可能会导致晶片被污染。即使在传统载体填充有惰性气体的情况下，载体内部的水浓度可升高，因为水分从内部载体表面进入惰性气体空间，而且这个水可污染晶片表面。注意到对于一些工艺，在从一个工具运送到下一个工具时，衬底暴露于诸如水分、氧和空气携带的颗粒的任何类型的污染物是不合需要的。

附图说明

[4]在结合附图得到的以下描述中说明公开的实施例的前述方面和其它特征，其中：

[5]图1A-1D是根据公开的实施例的各方面的处理工具的示意图；

[6]图2A-2E是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图；

[7]图3A-3D是根据公开的实施例的各方面的衬底载体的示意图；

[8]图4A-4B是根据公开的实施例的各方面的载体的一部分的示意图；

[9]图5A-5C是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图；

图6A和6B是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图；

图7是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图；

图8A-8D是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图；

图9A-9F是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图；

图10是根据公开的实施例的各方面的流程图；

图11-30是根据公开的实施例的各方面的处理工具的示意图；

图31和32是根据公开的实施例的各方面的处理工具的示意图；

图33和34是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图；

图35A和35B是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图；

图36是根据公开的实施例的各方面的流程图；

图37是根据公开的实施例的各方面的生产设施的示意图；

图38A和38B是根据公开的实施例的各方面的处理工具的一部分的示意图；以及

图39和40是根据公开的实施例的各方面的流程图。