[发明专利]发光装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201480017609.8 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN105051923B 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 卷圭一 申请(专利权)人: 东芝北斗电子株式会社
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L33/62
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 杨谦,胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种发光装置,具备:

第一透光性支撑基体,具备第一透光性绝缘体;

第二透光性支撑基体,具备第二透光性绝缘体;

导电电路层,设置于上述第一透光性绝缘体的第一表面、以及与上述第一表面对置的上述第二透光性绝缘体的第二表面的至少一方;

发光二极管,具备:发光二极管主体,具有第一面和第二面;第一电极,设置于上述发光二极管主体的上述第一面,与上述导电电路层电连接;以及第二电极,设置于上述发光二极管主体的上述第一面或者上述第二面,与上述导电电路层电连接,该发光二极管配置于上述第一透光性绝缘体与上述第二透光性绝缘体之间;以及

第三透光性绝缘体,埋入上述第一透光性绝缘体与上述第二透光性绝缘体之间,具有80℃以上160℃以下的维卡软化温度,并且在0℃以上100℃以下的范围内具有0.01GPa以上10GPa以下的拉伸储存弹性模量。

2.如权利要求1记载的发光装置,其中,

上述第三透光性绝缘体的玻璃转化温度为-20℃以下。

3.如权利要求1记载的发光装置,其中,

上述第三透光性绝缘体的熔融温度为180℃以上或比维卡软化温度高40℃以上。

4.如权利要求1记载的发光装置,其中,

上述第三透光性绝缘体的上述维卡软化温度下的上述拉伸储存弹性模量为0.1MPa以上。

5.如权利要求1记载的发光装置,其中,

在上述发光装置内,不存在具有500μm以上或者上述发光二极管的外形尺寸以上的外径的气泡。

6.如权利要求1记载的发光装置,其中,

上述第一透光性支撑基体具备上述第一透光性绝缘体、以及在上述第一透光性绝缘体的上述第一表面上作为上述导电电路层而设置的第一导电电路层,

上述第二透光性支撑基体具备上述第二透光性绝缘体、以及在上述第二透光性绝缘体的上述第二表面上作为上述导电电路层而设置的第二导电电路层,

上述发光二极管具备设置于上述发光二极管主体的上述第一面并与上述第一导电电路层电连接的上述第一电极、以及设置于上述发光二极管主体的上述第二面并与上述第二导电电路层电连接的上述第二电极。

7.如权利要求6记载的发光装置,其中,

上述第一电极具有比上述第一面小的面积以及从上述第一面突出的形状,在上述第一面的上述第一电极的非形成面与上述第一导电电路层之间填充有上述第三透光性绝缘体。

8.如权利要求1记载的发光装置,其中,

上述第一透光性支撑基体具备上述第一透光性绝缘体、以及设置于上述第一透光性绝缘体的上述第一表面的上述导电电路层,

上述发光二极管具备设置于上述发光二极管主体的上述第一面并与上述导电电路层电连接的上述第一电极以及上述第二电极。

9.如权利要求8记载的发光装置,其中,

上述第一电极以及第二电极分别具有比上述发光二极管主体的上述第一面小的面积和从上述第一面突出的形状,在上述第一面的上述第一电极以及第二电极的非形成面与上述导电电路层之间填充有上述第三透光性绝缘体。

10.如权利要求1记载的发光装置,其中,

上述第一电极或者上述第二电极与上述导电电路层之间的接触界面,具有上述电极与上述导电电路层直接接触的电连接区域、以及在上述电极与上述导电电路层之间夹有上述第三透光性绝缘体而结合的机械式结合区域。

11.如权利要求10记载的发光装置,其中,

上述电极的与上述导电电路层接触的接触面具有凹凸形状,上述凹凸形状的凸部与上述导电电路层直接接触而构成上述电连接区域,并且在上述凹凸形状的凹部填充上述第三透光性绝缘体而构成上述机械式结合区域。

12.如权利要求1记载的发光装置,其中,

上述第一透光性绝缘体以及上述第二透光性绝缘体的至少一方具有弯曲性。

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