[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及发光装置及其制造方法。

背景技术

使用了发光二极管(LED)的发光装置被广泛用于屋内用、屋外用、固定用、移动用等的显示装置、以及显示用灯、各种开关类、信号装置、一般照明等的光学装置。在使用了LED的发光装置中，作为适合于对各种字符串、几何图形、图案等进行显示的显示装置、显示用灯的装置，已知在两个透明基板间配置有多个LED的透明发光装置。作为透明基板而使用透明树脂制的柔性基板，由此作为显示装置、显示用灯的发光装置相对于安装面的限制减少，透明发光装置的方便性、可利用性提高。

透明发光装置例如具有如下构造：在具有第一导电电路层的第一透明绝缘基板与具有第二导电电路层的第二透明绝缘基板之间，配置有多个LED芯片。多个LED芯片分别具有一对电极。一个电极与第一导电电路层电连接，另一个电极与第二导电电路层电连接。多个LED芯片隔开某种程度的间隔而配置。在基于多个LED芯片的配置间隔而产生的第一透明绝缘基板与第二透明绝缘基板之间的空间中，填充有具有电绝缘性、弯曲性的由透明树脂等构成的透明绝缘体。换言之，LED芯片配置在设置于透明绝缘体的贯通孔内。

透明发光装置中的LED芯片的电极与导电电路层之间的电连接，有时例如通过将第一透明绝缘基板、在贯通孔内配置有LED芯片的透明绝缘树脂片以及第二透明绝缘基板的层叠体进行真空热压接来进行。LED芯片的电极与导电电路层有时通过导电性粘合剂来进行粘合。还研究了如下内容：通过具有导电电路层的上下的绝缘基板来夹持固定了LED芯片的热熔粘合剂片而进行热压接，将LED芯片埋入粘合剂片，由此同时实施上下的绝缘基板间的粘合、以及LED芯片的电极与导电电路层之间的电连接。

然而，无论在哪种情况下，都不能够充分地提高LED芯片的电极与导电电路层之间的电连接性、其可靠性。例如，在对第一透明绝缘基板、透明绝缘树脂片以及第二透明绝缘基板的层叠体进行真空热压接的情况下，研究了如下内容：通过使热压接后的透明绝缘树脂片的厚度(透明绝缘体的厚度)比LED芯片的厚度薄，由此将导电电路层按压到LED芯片的电极上而使其接触。但是，根据透明绝缘体的材质、厚度、以及LED芯片的配置间隔的不同，不能够将电极与导电电路层高可靠性地电连接。因此，寻求再现性良好地提高导电电路层与LED芯片的电极之间的电连接性、其可靠性的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-177147号公报

专利文献2：日本特表2007-531321号公报

专利文献3：日本特表2009-512977号公报

专利文献4：日本特开2012-084855号公报

发明内容

本发明要解决的课题在于，提供发光装置及其制造方法，能够再现性良好地提高设置于透光性绝缘体的表面的导电电路层与LED芯片的电极之间的电连接性、其可靠性。

实施方式的发光装置，具备：第一透光性支撑基体，具备第一透光性绝缘体；第二透光性支撑基体，具备第二透光性绝缘体；导电电路层，设置于第一透光性绝缘体的第一表面以及与第一表面对置的第二透光性绝缘体的第二表面的至少一方；发光二极管，具备具有第一面和第二面的发光二极管主体、设置于发光二极管主体的第一面并与导电电路层电连接的第一电极、以及设置于发光二极管主体的第一面或者第二面并与导电电路层电连接的第二电极，该发光二极管配置在第一透光性绝缘体与第二透光性绝缘体之间；以及第三透光性绝缘体，埋入第一透光性绝缘体与第二透光性绝缘体之间，具有80℃以上160℃以下的维卡软化温度以及0.01GPa以上10GPa以下的拉伸储存弹性模量的至少一方。