[发明专利]发光元件安装用基板和发光元件模组在审
申请号: | 201480018221.X | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN105073682A | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 丰田谕史;竹之下英博;古馆宪一 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | C04B35/111 | 分类号: | C04B35/111;H01L33/48 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 安装 用基板 模组 | ||
1.一种发光元件安装用基板,其特征在于,其包含含有氧化铝结晶和氧化锆结晶、及晶界相的氧化铝质烧结体,通过使用Cu的Kα线的X射线衍射装置测定的四方晶系氧化锆结晶的峰强度It(2θ=30°~30.5°)与单斜晶系氧化锆结晶的峰强度Im(2θ=28°~28.5°)的强度比It/Im为35以下(不含0)。
2.根据权利要求1所述的发光元件安装用基板,其特征在于,构成所述氧化铝质烧结体的总成分100质量%之中,将Zr换算为ZrO2的含量为5质量%以上且35质量%以下。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的发光元件安装用基板,其特征在于,所述氧化锆结晶的至少一部分为片状组织氧化锆结晶。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光元件安装用基板,其特征在于,在所述晶界相中,存在至少包含氧化镁和氧化硅的玻璃,该玻璃的含量为1质量%以上且6质量%以下。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的发光元件安装用基板,其特征在于,所述氧化铝质烧结体的相对密度为86%以上且92%以下。
6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的发光元件安装用基板,其特征在于,在所述晶界相中,存在以MgAl2O4表示的结晶。
7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的发光元件安装用基板,其特征在于,在所述晶界相中,存在以Al0.52Zr0.48O1.74表示的结晶。
8.一种发光元件模组,其特征在于,其是在权利要求1至权利要求7中的任一项所述的发光元件安装用基板上搭载发光元件而成的。
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