[发明专利]发光元件安装用基板和发光元件模组

说明书

技术领域

本发明涉及发光元件安装用基板和发光元件模组。

背景技术

在常规照明、电光显示板的光源、以及便携电话、个人电脑和电视等的液晶的背光中广泛利用具有亮度高、寿命长、消耗电力少等优点的发光元件(LED)。

并且，搭载有这样的发光元件的发光元件安装用基体由于在表面形成有电极，因此使用具有绝缘性且机械特性优异的陶瓷材料。例如，在专利文献1中，作为包含这样的陶瓷材料的发光元件安装用基体，提出了由将氧化铝与氧化锆的混合物进行烧制成的陶瓷构成的反射板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-222674号公报

发明所要解决的课题

在该专利文献1中，记载了500nm的反射率最好的是试样No.5且其反射率为91.6％，但现如今要求具有更高的反射率。

发明内容

本发明是为了满足上述要而提出的，其目的在于，提供在可见光区域内具有高反射率的发光元件安装用基板、以及具有高可靠性和高亮度的发光元件模组。

用于解决课题的手段

本发明的发光元件安装用基板的特征在于，其包含含有氧化铝结晶和氧化锆结晶、及晶界相的氧化铝质烧结体，通过使用Cu的Kα线的X射线衍射装置测定的四方晶系氧化锆结晶的峰强度I_t(2θ＝30°～30.5°)与单斜晶系氧化锆结晶的峰强度I_m(2θ＝28°～28.5°)的强度比I_t/I_m为35(不含0)以下。

另外，本发明的发光元件模组的特征在于，在上述构成的发光元件安装基板上搭载有发光元件。

发明效果

本发明的发光元件安装用基板具有绝缘性且机械特性优异，并且在可见光区域内具有高反射率。

另外，本发明的发光元件模组除高可靠性以外，具有高亮度。

附图说明

图1是示出在本实施方式的发光元件安装用基板上搭载发光元件而成的发光元件模组的构成的一例的截面图。

图2是示出本实施方式的发光元件安装用基板所包含的片状组织氧化锆结晶的透射电子显微镜(TEM)照片。

具体实施方式

以下，对本实施方式的发光元件安装用基板和在该发光元件安装用基板上搭载发光元件而成的发光元件模组的一例进行说明。图1是示出在本实施方式的发光元件安装用基板上搭载发光元件而成的发光元件模组的构成的一例的截面图。

图1所出示的发光元件模组10中，在作为基体的发光元件安装用基板1的表面1a上，形成电极3(3a、3b)，进一步形成电极焊盘4(4a、4b)，发光元件2搭载于电极焊盘4a上，发光元件2和电极焊盘4b通过键合线5电连接。并且，发光元件2、电极3、电极焊盘4和键合线5被由树脂等构成的密封构件6覆盖。在此，该密封构件6兼具保护发光元件2的功能和透镜的功能。

需要说明的是，本实施方式的发光元件模组10只要满足在本实施方式的发光元件安装用基板1上搭载有发光元件2即可，不限定于图1中示出的例子。另外，在本实施方式中，发光元件安装用基板1的表面1a是指发光元件2的搭载面。

并且，本实施方式的发光元件安装用基板1包含含有氧化铝(Al₂O₃)结晶和氧化锆(ZrO₂)结晶、以及晶界相的氧化铝质烧结体，通过使用Cu的Kα线的X射线衍射装置(XRD)测定的四方晶系氧化锆结晶的峰强度I_t(2θ＝30°～30.5°)与单斜晶系氧化锆结晶的峰强度I_m(2θ＝28°～28.5°)的强度比I_t/I_m为35(不含0)以下。

本实施方式的发光元件安装用基板1由于满足上述构成，由此具有绝缘性且机械特性优异，并且在可见光区域内具有高反射率。需要说明的是，关于能够提高反射率的理由尚不明确，推测的原因如下：由于四方晶系氧化锆结晶与单斜晶系氧化锆结晶的强度比即存在比例的不同，产生四方晶系氧化锆结晶与单斜晶系氧化锆结晶的折射率差、以及这些氧化锆结晶与氧化铝结晶的折射率差，由于这些折射率差，镜面反射的光量增加。需要说明的是，强度比I_t/I_m优选为15以下(不含0)。由此成为具有更高反射率的发光元件安装用基板1。