[发明专利]密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置

权利要求书

1.一种密封片材粘贴方法，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴方法的特征在于，

该密封片材粘贴方法包括以下过程：

张力赋予过程，把持用于支承将所述密封片材切断成半导体基板的形状以下的尺寸而成的密封片的支承部的外边缘，对该密封片赋予张力；以及

粘贴过程，将所述密封片和半导体基板相对配置，按压该密封片而将其粘贴在半导体基板上。

2.根据权利要求1所述的密封片材粘贴方法，其特征在于，

在所述张力赋予过程中，将在比半导体基板大形的单张的密封片材上形成有半切割成该半导体基板的形状的密封片的该密封片材安装在粘贴夹具上，对该密封片材赋予张力，

在所述粘贴过程中，将密封片形状的密封层自安装在粘贴夹具上的密封片材的剥离衬垫剥离并粘贴在半导体基板上。

3.根据权利要求1所述的密封片材粘贴方法，其特征在于，

在所述张力赋予过程中，将在形成于半导体基板的多个半导体元件的分布区域中形成有以比该分布区域的面积小的面积且按照包围多个半导体元件的分断线半切割成小片的多张密封片的单张的密封片材安装在粘贴夹具上并赋予张力，

在所述粘贴过程中，将密封片形状的密封层自安装在粘贴夹具上的密封片材的剥离衬垫剥离并粘贴在半导体基板上。

4.根据权利要求1所述的密封片材粘贴方法，其特征在于，

在所述张力赋予过程中，将欲覆盖被形成在半导体基板上的多个半导体元件的分布区域并预先切断成该半导体基板的形状以下的尺寸的密封片临时粘接比该半导体基板大形的单张的剥离衬垫上，

将所述剥离衬垫安装在粘贴夹具上并赋予张力，

在所述粘贴过程中，将密封片自安装在粘贴夹具上的剥离衬垫剥离并粘贴在半导体基板上。

5.根据权利要求1所述的密封片材粘贴方法，其特征在于，

在所述张力赋予过程中，在形成于半导体基板的多个半导体元件的分布区域中将以比该分布区域的面积小的面积且按照包围多个半导体元件的分断线半切割成小片而成的多张密封片临时粘接在剥离衬垫上，

将所述剥离衬垫安装在粘贴夹具上并赋予张力，

在所述粘贴过程中，将密封片自安装在粘贴夹具上的剥离衬垫剥离并粘贴在半导体基板上。

6.根据权利要求1所述的密封片材粘贴方法，其特征在于，

在所述粘贴过程中，将粘贴夹具与保持半导体基板的保持台叠合地收纳在减压室中，在将该减压室减压的同时按压所述密封片而将所述密封片粘贴在半导体基板上。

7.一种密封片材粘贴装置，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴装置的特征在于，

该密封片材粘贴装置包括：

保持台，其用于保持所述半导体基板；

粘贴夹具，其把持用于支承自所述密封片材半切割成半导体基板的形状以下的尺寸的密封片形状的该密封片材的支承部，对该密封片材赋予张力；以及

粘贴机构，其用于按压所述粘贴夹具所把持的密封片材而将密封片形状的密封层粘贴在半导体基板上。

8.一种密封片材粘贴装置，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴装置的特征在于，

该密封片材粘贴装置包括：

保持台，其用于保持所述半导体基板；

粘贴夹具，其把持临时粘接有被切断成所述半导体基板的形状以下的尺寸的密封片的、比该半导体基板大形的单张的剥离衬垫的支承部，对该剥离衬垫赋予张力；以及

粘贴机构，其用于按压所述粘贴夹具所把持的剥离衬垫并将密封片粘贴在半导体基板上。

9.根据权利要求7或8所述的密封片材粘贴装置，其特征在于，

该密封片材粘贴装置包括用于对叠合有所述粘贴夹具的保持台进行收纳的减压室，

在所述减压室中设置有粘贴机构。