[发明专利]密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置

说明书

技术领域

本发明涉及在形成于半导体基板上的多个半导体元件上粘贴已形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材来进行密封的密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。

背景技术

在用框体包围了1个半导体芯片的四周之后，利用由浸渗有树脂的预浸料组成的第1密封用树脂片材和第2密封用树脂片材分别从该半导体芯片的两个面夹持，密封半导体芯片而制造了半导体装置(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平5－291319号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在上述以往方法中产生如下的问题。

即，近年来，根据伴随着应用的飞速发展而产生对高密度安装的要求，半导体装置倾向于小型化。因而，在利用切割处理将半导体晶圆分断成半导体元件之后，用树脂逐个密封半导体元件，因此，生产能力下降，进而产生了使生产效率降低这样的不良。

本发明即是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供能够高效地在半导体基板上粘贴密封片材的密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。

用于解决问题的方案

因此，本发明人等为了解决该不良，反复进行实验、模拟而深入研究，结果，得出了以下的见解。

尝试了在半导体基板的整个面粘贴已形成有密封层的单张的密封片材。但是，在该方法中产生了如下的新问题。

即，形成有具有包覆半导体元件的厚度的密封层的密封片材乍看起来可能认为具有刚性。但是，一般被冷却管理的密封片材若在使用时恢复到室温，则具有适度的柔软性。因此，若密封片材成为包覆已分布在半导体基板上的多个半导体元件的尺寸，则该密封片材发生挠曲、翘曲。

因而，在将发生了挠曲等的状态的密封片材粘贴在半导体基板上的情况下，产生褶皱、或者发生贴合的错位。产生褶皱使密封层产生空隙而导致产品不良。此外，若密封片材发生挠曲、翘曲，则产生这样的问题：在加热处理时和冷却处理时作用于密封层的热膨胀或者收缩应力局部地作用于半导体基板，使半导体基板破损。

本发明为了达到该目的，采取如下的结构。

即，一种密封片材粘贴方法，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴方法的特征在于，

该密封片材粘贴方法包括以下过程：

张力赋予过程，把持用于支承将所述密封片材切断成半导体基板的形状以下的尺寸而成的密封片的支承部的外边缘，对该密封片赋予张力；以及

粘贴过程，将所述密封片和半导体基板相对配置，按压该密封片而将其粘贴在半导体基板上。

(作用·效果)采用上述方法，通过把持用于支承密封片材的支承部的外边缘而赋予张力，能够矫正密封片材的挠曲、翘曲。因而，能够抑制由褶皱、翘曲引起的半导体基板的破损和空隙的产生。此外，与以往的利用密封片材对每1个半导体元件进行密封的方法相比，能够针对半导体基板上的所有半导体元件粘贴密封片材进行密封，因此，能够提升处理速度。另外，在本发明中，密封片是指在密封层上添设有剥离衬垫的状态的形态。

另外，在上述张力赋予过程中，例如也可以利用粘贴夹具对密封片材赋予张力。作为利用粘贴夹具的技术方案，大体分类的话有两种形态。

作为一个技术方案，利用比半导体基板大形的单张的密封片材。即，在该单张的密封片材上形成已半切割成半导体基板的形状的密封片。

或者，在形成于半导体基板的多个半导体元件的分布区域中形成以比该分布区域的面积小的面积且按照包围多个半导体元件的分断线半切割成小片而成的多张密封片。

采用这些技术方案，通过对密封片材赋予张力，能够直接地对密封片形状的密封层赋予张力。因而，通过自剥离衬垫剥离密封层的同时粘贴在半导体基板上，能够抑制产生褶皱。

作为另一个技术方案，利用比半导体基板大形的剥离衬垫。即，将包覆已形成在半导体基板上的多个半导体元件的分布区域、并且预先切断成该半导体基板的形状以下的尺寸的密封片临时粘接在比该半导体基板大形的单张的剥离衬垫上，将该剥离衬垫安装在粘贴夹具上并对其赋予张力。

或者，在形成于半导体基板的多个半导体元件的分布区域中将以比该分布区域的面积小的面积且按照包围多个半导体元件的分断线半切割成小片而成的多张密封片临时粘接在剥离衬垫上，将该剥离衬垫安装在粘贴夹具上并赋予张力。

采用这些技术方案，通过对剥离衬垫赋予张力，能够间接地对密封片赋予张力。