[发明专利]导电糊料和导电图案的制造方法在审

专利信息
申请号: 201480019233.4 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN105103240A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 水口创;中山拓哉;草野一孝 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: H01B1/20 分类号: H01B1/20;G03F7/004;H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 鲁炜;刘力
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 糊料 图案 制造 方法
【权利要求书】:

1.导电糊料,其含有:

具有伯氨基、仲氨基和叔氨基的化合物(A)、

具有羧基的化合物(B)、和

导电填料(C)。

2.权利要求1所述的导电糊料,其中,所述化合物(A)是聚乙烯亚胺。

3.权利要求1或2所述的导电糊料,其中,进一步含有光聚合性引发剂(D)。

4.权利要求1~3中任一项所述的导电糊料,其中,所述化合物(B)具有不饱和双键。

5.权利要求1~4中任一项所述的导电糊料,其中,所述化合物(A)相对于所述化合物(B)的比例为0.01~20重量%。

6.权利要求1~5中任一项所述的导电糊料,其中,所述化合物(B)的酸值为40~250mgKOH/g。

7.权利要求1~6中任一项所述的导电糊料,其中,所述导电填料(C)相对于全部固体成分的比例为60~95重量%。

8.导电图案的制造方法,其中,将权利要求1~7中任一项所述的导电糊料涂布于基板上,进行干燥、曝光、显影后,在100~200℃进行固化。

9.静电电容型触摸面板,其具备权利要求8所述的导电图案作为周围配线,该周围配线为50μm间距以下。

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