[发明专利]导电糊料和导电图案的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电糊料和导电图案的制造方法。

背景技术

对于含有作为有机成分的树脂与作为无机成分的导电填料的用于形成有机-无机复合导电图案的材料，实用化有在树脂或粘接剂中大量混合银薄片、铜粉或碳粒子而成的所谓聚合物型的导电糊料。

对于这些导电糊料的大多数而言，虽然通过对利用丝网印刷法形成的图案进行加热固化，可以得到导电图案（专利文献1和2），但难以精度良好地形成100μm以下的导电图案。

因此，开发有能够进行酸性蚀刻的导电糊料（专利文献3）、感光性固化型导电糊料（参照专利文献4和5）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-18783号公报

专利文献2：日本特开2007-207567号公报

专利文献3：日本特开平10-64333号公报

专利文献4：日本特开2004-361352号公报

专利文献5：国际公开第2004/61006号。

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，对于能够进行酸性蚀刻的导电糊料，由于在形成导电图案之际需要形成抗蚀层，因而具有制造工序繁杂化的问题。

另外，对于以往的感光性固化型导电糊料来说，所得的导电图案的导电性低、或所得的导电图案发脆或与玻璃等的密合性不足被视为问题。

因此，本发明的目的是提供导电糊料，其能够形成密合性显著提高、并且在较低温度下表现出导电性的微细导电图案。

用于解决技术问题的方法

为了解决上述问题，本发明提供以下（1）～（9）中记载的导电糊料和导电图案的制造方法。

（1）　导电糊料，其含有：具有伯氨基、仲氨基和叔氨基的化合物（A）；具有羧基的化合物（B）；以及导电填料（C）。

（2）　上述（1）所述的导电糊料，其中，上述化合物（A）是聚乙烯亚胺。

（3）　上述（1）或（2）所述的导电糊料，其中，进一步含有光聚合性引发剂（D）。

（4）　上述（1）～（3）中任一项所述的导电糊料，其中，上述化合物（B）具有不饱和双键。

（5）　上述（1）～（4）中任一项所述的导电糊料，其中，上述化合物（A）相对于上述化合物（B）的比例为0.01～20重量%。

（6）　上述（1）～（5）中任一项所述的导电糊料，其中，上述化合物（B）的酸值为40～250mgKOH/g。

（7）　上述（1）～（6）中任一项所述的导电糊料，其中，上述导电填料（C）相对于全部固体成分的比例为60～95重量%。

（8）　导电图案的制造方法，其中，将上述（1）～（7）中任一项所述的导电糊料涂布于基板上，进行干燥、曝光、显影后，在100～200℃进行固化。

（9）　静电电容型触摸面板，其具备上述（8）所述的导电图案作为周围配线，该周围配线为50μm间距以下。

发明效果

根据本发明的导电糊料，不仅可得到密合性优异的微细导电图案、而且在低温固化条件下也能得到比电阻低的导电图案。

附图说明

[图1]是示出实施例的比电阻评价中所用的光掩膜的透光图案的模式图。

具体实施方式

本发明的导电糊料的特征在于，其含有：具有伯氨基、仲氨基和叔氨基的化合物（A）；具有羧基的化合物（B）；以及导电填料（C）。

另外，本发明的导电图案的制造方法的特征在于，将本发明的导电糊料涂布于基板上，进行干燥、曝光、显影后，在100～200℃进行固化。

由本发明的导电图案的制造方法而得的导电图案为有机成分与无机成分的复合物，本发明的导电糊料中所含的导电填料（C）彼此由于固化时的固化收缩而相互接触，由此表现出导电性。

本发明的导电糊料所含的具有伯氨基、仲氨基和叔氨基的化合物（A）（以下，称为“化合物（A）”）是指具有伯氨基、仲氨基和叔氨基各自一个以上的单体、低聚物或聚合物。

作为化合物（A），可举出例如，1-（2-氨基乙基）哌嗪、二甲双胍盐酸盐、6-氨基-1-甲基-5-亚硝基尿嘧啶、6-氨基-1-甲基尿嘧啶、吗啉胍盐酸盐、阿昔洛韦、聚乙烯亚胺、十八烷基异氰酸酯改性聚乙烯亚胺或环氧丙烷改性聚乙烯亚胺。化合物（A）优选为聚乙烯亚胺。

本发明的导电糊料所含的具有羧基的化合物（B）（以下，称为“化合物B”）是指具有一个以上羧基的单体、低聚物或聚合物。