[发明专利]光电子半导体芯片和光电子模块

权利要求书

1.光电子半导体芯片（1），所述光电子半导体芯片具有载体（5）和布置在载体（5）上的具有半导体层序列的半导体本体（2），其中

－所述半导体层序列包括有源区域（20），所述有源区域被布置在第一半导体层（21）和第二半导体层（22）之间并且被设置用于产生或接收辐射；

－第一半导体层（21）与第一接触部（41）并且与第二接触部（42）导电连接；

－第一接触部被构造在载体的朝向半导体本体的正面（51）上；

－第二接触部被构造在载体的背向半导体本体的背面（52）上；以及

－第一接触部和第二接触部相互导电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述载体是能导电的。

3.根据权利要求1或2所述的半导体芯片，其中第一半导体层被布置在有源区域的背向载体的侧上并且第一半导体层通过第一连接层（31）与第一接触部连接。

4.根据上述权利要求之一所述的半导体芯片，其中所述半导体本体具有至少一个凹槽（25），所述凹槽穿过第二半导体层和有源区域延伸，并且其中第一连接层在凹槽中与第一半导体层连接。

5.根据上述权利要求之一所述的半导体芯片，其中第二半导体层（22）通过第二连接层（32）与相对接触部（45）导电连接。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片，其中第一接触部和相对接触部在半导体芯片的俯视中被布置在半导体本体的旁侧。

7.根据权利要求5或6所述的半导体芯片，其中第一连接层和第二连接层局部地在半导体本体和载体之间伸展。

8.根据权利要求5至7之一所述的半导体芯片，其中第二连接层局部地在第一连接层和半导体本体之间伸展。

9.根据上述权利要求之一所述的半导体芯片，其中半导体本体在半导体芯片的俯视中具有矩形的基本形状。

10.根据上述权利要求之一所述的半导体芯片，其中半导体本体与载体材料决定地连接。

11.根据上述权利要求之一所述的半导体芯片，其中第一接触部和第二接触部在半导体芯片运行中位于相同的电位上。

12.具有至少一个根据上述权利要求之一的半导体芯片的光电子模块（10），其中所述至少一个半导体芯片被布置在模块载体（7）上。

13.根据权利要求12所述的光电子模块，其中所述模块具有第一半导体芯片（1a）和第二半导体芯片（1b），并且其中第一半导体芯片和第二半导体芯片相互电串联。

14.根据权利要求12或13所述的光电子模块，其中第一半导体芯片的第一接触部（41）与第二半导体芯片的相对接触部（45）通过连接线（75）相互电连接。

15.根据权利要求12至14之一所述的光电子模块，其中所述模块载体电绝缘地来构造。

16.根据权利要求12所述的光电子模块，其中所述模块载体是能导电的并且所述模块的至少一个半导体芯片的第二接触部与所述模块载体导电连接。