[发明专利]切削工具在审

专利信息
申请号: 201480020510.3 申请日: 2014-11-25
公开(公告)号: CN105102164A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 月原望;濑户山诚;冈村克己 申请(专利权)人: 住友电工硬质合金株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;B23D77/00;B23G5/06
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 常海涛;高钊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 切削 工具
【权利要求书】:

1.一种切削工具,包括基材和形成于该基材上的覆膜,

其中,

所述基材为含有30体积%至80体积%的立方氮化硼、以及结合剂的烧结体,

所述结合剂包含至少一种化合物,该化合物由选自在日本使用的元素周期表中第IV族元素、V族元素和VI族元素以及铝构成的组中的至少一种元素和选自由硼、碳、氮和氧构成的组中的至少一种元素形成,

所述基材中与所述覆膜接触的表面具有多个由所述立方氮化硼形成的凸部和多个由所述结合剂形成的凹部,

所述覆膜包含至少一层组成为M1xL1y(其中x和y表示原子比(0<x≤1.2且y=1),M1为选自在日本使用的元素周期表中第IV族元素、V族元素和VI族元素、铝和硅构成的组中的至少一种元素,并且L1为选自由硼、碳、氮和氧构成的组中的至少一种元素)的层,

所述基材中与所述覆膜接触的表面的表面粗糙度Rsub为0.1μm至0.4μm,

所述覆膜的最外表面的表面粗糙度Rsurf为0μm至0.15μm,

所述覆膜的最外表面的表面粗糙度Rasurf为0μm至0.1μm,并且

所述基材中与所述覆膜接触的表面的表面粗糙度Rsub大于所述覆膜的最外表面的表面粗糙度Rsurf。

2.根据权利要求1所述的切削工具,其中所述覆膜的厚度为0.2μm至10μm。

3.根据权利要求1或2所述的切削工具,其中

所述基材中与所述覆膜接触的表面的表面粗糙度Rsub为0.1μm至0.15μm,并且

所述覆膜的最外表面的表面粗糙度Rsurf为0μm至0.08μm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的切削工具,其中所述烧结体含有65体积%至75体积%的立方氮化硼。

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