[发明专利]包括氧化层的低成本中介体

权利要求书

1.一种中介体，包括：

基板；

所述基板中的通孔，所述通孔包括金属材料；

嵌入到所述中介体的第一表面中的第一互连，其中所述第一互连的第一区域被暴露；以及

位于所述通孔与所述基板之间的氧化层，所述氧化层进一步位于所述互连与所述基板之间。

2.如权利要求1所述的中介体，其特征在于，所述基板是硅基板。

3.如权利要求1所述的中介体，其特征在于，所述氧化层是通过将所述基板暴露于热来形成的热氧化物。

4.如权利要求1所述的中介体，其特征在于，所述氧化层覆盖所述基板的整个表面。

5.如权利要求1所述的中介体，其特征在于，进一步包括绝缘层。

6.如权利要求5所述的中介体，其特征在于，所述绝缘层是聚合物层。

7.如权利要求5所述的中介体，其特征在于，所述氧化层覆盖所述基板的第二表面部分。

8.如权利要求1所述的中介体，其特征在于，进一步包括所述中介体的第二表面上的第二互连，其中所述氧化层进一步在所述第二互连与所述基板之间。

9.如权利要求1所述的中介体，其特征在于，所述中介体被配置成位于印刷电路板(PCB)与至少一个管芯之间。

10.如权利要求1所述的中介体，其特征在于，所述氧化层被配置成在所述通孔与所述基板之间提供电绝缘。

11.如权利要求1所述的中介体，其特征在于，所述中介体被纳入在音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中的至少一者中。

12.一种设备，包括：

基板；

所述基板中的通孔，所述通孔包括金属材料；

嵌入到所述设备的第一表面中的第一互连，其中所述第一互连的第一区域被暴露；以及

用于在所述通孔与所述基板之间电绝缘的装置，所述用于电绝缘的装置进一步在所述第一互连与所述基板之间。

13.如权利要求12所述的设备，其特征在于，所述基板是硅基板。

14.如权利要求12所述的设备，其特征在于，所述用于电绝缘的装置包括氧化层，所述氧化层是通过将所述基板暴露于热来形成的热氧化物。

15.如权利要求12所述的设备，其特征在于，所述用于电绝缘的装置包括覆盖所述基板的整个表面的氧化层。

16.如权利要求12所述的设备，其特征在于，所述用于电绝缘的装置包括氧化层和绝缘层。

17.如权利要求16所述的设备，其特征在于，所述绝缘层是聚合物层。

18.如权利要求16所述的设备，其特征在于，所述氧化层覆盖所述基板的第二表面部分。

19.如权利要求12所述的设备，其特征在于，进一步包括所述设备的第二表面上的第二互连，其中所述氧化层进一步在所述第二互连与所述基板之间。

20.如权利要求12所述的设备，其特征在于，所述设备是被配置成位于印刷电路板(PCB)与至少一个管芯之间的中介体。

21.如权利要求12所述的设备，其特征在于，所述设备被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。

22.一种用于提供中介体的方法，包括：

提供基板；

在所述基板上提供氧化层；

在所述基板中提供通孔，所述通孔包括金属材料，所述通孔在所述基板中提供以使得所述氧化层在所述通孔与所述基板之间；以及

在所述基板中提供第一互连以使得所述第一互连嵌入到所述中介体的第一表面中，并且所述氧化层在所述第一互连与所述基板之间，其中所述第一互连的第一区域被暴露。

23.如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述基板是硅基板。