[发明专利]包括氧化层的低成本中介体

说明书

领域

各个特征涉及包括氧化层的低成本中介体。

背景技术

中介体是第一连接与第二连接之间的路由组件。例如，中介体能位于管芯与球栅阵列(BGA)之间。该中介体被配置成扩展连接之间的间距和/或将连接重定向至不同的连接。图1解说了封装中的中介体的示例。如图1中所示，封装100包括焊球集102、封装基板104、中介体106、第一管芯108和第二管芯110。焊球集102耦合至封装基板104。封装基板包括第一通孔和互连集112以及第二通孔和互连集114。

中介体106耦合至封装基板104。第一管芯108耦合至中介体106。第二管芯110也耦合至中介体106。如图2中所示，第二管芯110与第一管芯108共面(例如，并排)。中介体106提供第一管芯108与封装基板104之间的电连接(例如，电路径)。类似地，中介体106提供第二管芯110与封装基板104之间的电连接。

当前用于制造中介体的方法可能是昂贵的。在中介体由硅制成的情形中，制造相对大的中介体是困难和昂贵的。如此，存在对成本高效、提供极佳的电性质并且相对于当前制造工艺易于制造的改进中介体的需要。

概述

本文描述的各种特征、装置和方法提供低成本中介体。

第一示例提供了一种中介体，其包括基板、该基板中的通孔和嵌入到该中介体的第一表面中的第一互连，其中暴露第一互连的第一区域。该通孔包括金属材料。该中介体还包括位于通孔与基板之间的氧化层。该氧化层进一步位于互连与基板之间。

根据一方面，该基板是硅基板。在一些实现中，氧化层是通过将基板暴露于热来形成的热氧化物。

根据一个方面，氧化层覆盖基板的整个表面。

根据一方面，中介体进一步包括绝缘层。该绝缘层是聚合物层。在一些实现中，氧化层覆盖基板的第二表面部分。

根据一个方面，中介体进一步包括该中介体的第二表面上的第二互连。氧化层进一步在第二互连与基板之间。

根据一方面，中介体被配置成位于印刷电路板(PCB)与至少一个管芯之间。

根据一个方面，氧化层被配置成在通孔与基板之间提供电绝缘。

根据一方面，该中介体被纳入在音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中的至少一者中。

第二示例提供了一种设备，其包括基板、该基板中的通孔和嵌入到该设备的第一表面中的第一互连，其中暴露第一互连的第一区域。该通孔包括金属材料。该设备还包括用于在通孔与基板之间电绝缘的装置。用于电绝缘的装置进一步在第一互连与基板之间。

根据一方面，该基板是硅基板。在一些实现中，用于电绝缘的装置包括氧化层，其是通过将基板暴露于热来形成的热氧化物。

根据一个方面，用于电绝缘的装置包括覆盖基板的整个表面的氧化层。

根据一方面，用于电绝缘的装置包括氧化层和绝缘层。在一些实现中，该绝缘层是聚合物层。在一些实现中，氧化层覆盖基板的第二表面部分。

根据一个方面，该设备进一步包括该设备的第二表面上的第二互连。氧化层进一步在第二互连与基板之间。

根据一方面，该设备是被配置成位于印刷电路板(PCB)与至少一个管芯之间的中介体。

根据一个方面，该设备被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。

第三示例提供了一种用于提供中介体的方法。该方法提供基板和该基板上的氧化层。该方法在基板中提供通孔。该通孔包括金属材料。该通孔在基板中提供以使得氧化层在该通孔与该基板之间。该方法在基板中提供第一互连以使得第一互连嵌入到中介体的第一表面中并且氧化层在第一互连与基板之间。第一互连的第一区域被暴露。

根据一方面，该基板是硅基板。在一些实现中，氧化层是通过将基板暴露于热来形成的热氧化物。在一些实现中，氧化层覆盖基板的整个表面。

根据一个方面，该方法进一步包括提供绝缘层。在一些实现中，该绝缘层是聚合物层。在一些实现中，提供绝缘层包括在氧化层上提供绝缘层。

根据一方面，该方法进一步包括在基板中提供第二互连以使得第二互连嵌入到基板的第二表面中并且氧化层在第二互连与基板之间。

根据一个方面，中介体被配置成位于印刷电路板(PCB)与至少一个管芯之间。