[发明专利]光电子器件及其制造方法

权利要求书

1.一种光电子器件（10），其包括塑料壳体（100），

其中第一引线框架部分（200）被嵌入到所述塑料壳体（100）中，

其中所述第一引线框架部分（200）的芯片着陆面（210）和焊接接触面（220）至少部分地并未被所述塑料壳体（100）覆盖，

其中所述焊接接触面（220）具有槽（230），

其中所述槽（230）并没有被所述塑料壳体（100）的材料覆盖，

其中所述槽（230）以至少分段地围绕所述焊接接触面（220）的中央区域（222）周向延伸的方式被实施，

其中所述塑料壳体（100）具有邻接所述芯片着陆面（210）的腔（130），

其中灌封材料（500）被布置在所述腔（130）中，以及

其中所述槽（230）被设置用于防止中央区域（222）被所述灌封材料（500）润湿。

2.根据权利要求1所述的光电子器件（10），

其中，所述槽（230）被布置在所述焊接接触面（220）的边缘区域（221）中。

3.根据权利要求1所述的光电子器件（10），

其中，所述槽（230）具有在10µm到1mm之间的深度（231）。

4.根据权利要求3所述的光电子器件（10），

其中，所述槽（230）具有在50µm到200µm之间的深度（231）。

5.根据上述权利要求1-4中的任一项所述的光电子器件（10），

其中，光电子半导体芯片（400）被布置在所述芯片着陆面（210）上。

6.根据权利要求1所述的光电子器件（10），

其中，所述灌封材料（500）包括硅树脂。

7.根据上述权利要求1-4中的任一项所述的光电子器件（10），

其中，第二引线框架部分（300）被嵌入到所述塑料壳体（100）中，

其中，所述第二引线框架部分（300）的上部面（310）和下部面（320）至少部分地并未被所述塑料壳体（100）覆盖。

8.根据权利要求7所述的光电子器件（10），

其中，所述下部面（320）具有另一槽（330）。

9.一种用于制造光电子器件（10）的方法，

其包括如下步骤：

- 提供具有芯片着陆面（210）和具有焊接接触面（220）的第一引线框架部分（200），所述焊接接触面（220）具有槽（230），所述槽（230）围绕所述焊接接触面（220）的中央区域（222）以至少分段地周向延伸的方式而被实施；

- 将所述第一引线框架部分（200）嵌入到塑料壳体（100）中，使得所述芯片着陆面（210）和所述焊接接触面（220）至少部分地并未被所述塑料壳体（100）覆盖，并且使得所述槽（230）并没有被所述塑料壳体（100）的材料覆盖，以及

- 将灌封材料（500）布置在所述塑料壳体（100）的邻接所述芯片着陆面（210）的腔（130）中，其中所述槽（230）防止所述焊接接触面（220）的所述中央区域（222）被灌封材料（500）润湿。

10.根据权利要求9所述的方法，

其中，所述方法包括如下另一步骤：

- 在将所述灌封材料（500）布置在所述腔（130）中之前，将光电子半导体芯片（400）布置在所述芯片着陆面（210）上。