[发明专利]氟树脂和介孔二氧化硅组合物及其成型产品有效

专利信息
申请号: 201480021786.3 申请日: 2014-04-15
公开(公告)号: CN105377969B 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 早川修;铃木宣幸 申请(专利权)人: 杜邦三井氟化物株式会社
主分类号: C08K3/36 分类号: C08K3/36;C08L27/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 王伦伟,李炳爱
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 二氧化硅 组合 及其 成型 产品
【权利要求书】:

1.一种氟树脂组合物,所述氟树脂组合物包括可熔融流动的氟树脂和介孔二氧化硅,所述氟树脂组合物具有2克/10分钟至60克/10分钟的熔体流动速率,所述可熔融流动的氟树脂包括熔体流动速率为至少30克/10分钟的四氟乙烯-全氟(烷基乙烯基醚)共聚物,其中所述全氟(烷基乙烯基醚)的全氟烷基基团具有1至5个碳原子,所述介孔二氧化硅具有2nm至50nm的平均孔径,并且其中所述介孔二氧化硅的孔被所述可熔融流动的氟树脂填充。

2.根据权利要求1所述的氟树脂组合物,所述氟树脂组合物包括80重量%至95重量%的所述可熔融流动的氟树脂和5重量%至20重量%的所述介孔二氧化硅。

3.根据权利要求1所述的氟树脂组合物,其中所述可熔融流动的氟树脂的熔体流动速率为至少50克/10分钟。

4.根据权利要求1所述的氟树脂组合物,其中所述可熔融流动的氟树脂的熔体流动速率为至少80克/10分钟。

5.根据权利要求1所述的氟树脂组合物,其中所述介孔二氧化硅具有3nm至30nm的平均孔径。

6.根据权利要求1所述的氟树脂组合物,其中所述介孔二氧化硅具有4nm至15nm的平均孔径。

7.根据权利要求1所述的氟树脂组合物,其中所述介孔二氧化硅为非表面疏水化的。

8.根据权利要求1所述的氟树脂组合物,所述氟树脂组合物还包括不同于所述介孔二氧化硅的填料,其中所述氟树脂组合物包括5重量%至20重量%的所述介孔二氧化硅和1重量%至20重量%的所述填料。

9.根据权利要求8所述的氟树脂组合物,其中不同于所述介孔二氧化硅的所述填料选自玻璃纤维、玻璃鳞片、碳纤维和芳纶纤维。

10.一种成型产品,所述成型产品由根据权利要求1所述的氟树脂组合物熔融成型,所述成型产品具有至少75的肖氏硬度(Hs)。

11.一种滑动构件,所述滑动构件包括根据权利要求10所述的成型产品。

12.一种耐热密封件或垫圈,所述耐热密封件或垫圈包括根据权利要求10所述的成型产品。

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