[发明专利]层叠结构体、柔性印刷电路板及其制造方法有效
申请号: | 201480021937.5 | 申请日: | 2014-04-17 |
公开(公告)号: | CN105164585B | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 宫部英和;林亮;横山裕;小池直之 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
主分类号: | G03F7/095 | 分类号: | G03F7/095;G03F7/004;H05K1/03;H05K3/28 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 结构 柔性 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种感光性树脂结构体,其特征在于,具有显影性粘接层(a)和显影性保护层(b),所述显影性保护层(b)介由该显影性粘接层(a)层叠在柔性印刷电路板上,
至少所述显影性保护层(b)能够通过光照射而图案化,并且所述显影性粘接层(a)和所述显影性保护层(b)能够通过显影一并形成图案,
其中,所述显影性粘接层(a)比所述显影性保护层(b)厚,且所述显影性粘接层(a)不含具有酰亚胺环的碱溶性树脂和聚酰亚胺前体,
所述显影性保护层(b)包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、不含聚酰亚胺前体。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂结构体,其中,所述显影性粘接层(a)和所述显影性保护层(b)均能够通过光照射而图案化。
3.根据权利要求1所述的感光性树脂结构体,其用于柔性印刷电路板的弯曲部及非弯曲部中的至少任一者。
4.根据权利要求1所述的感光性树脂结构体,其用于形成柔性印刷电路板的覆盖层及阻焊层中的至少任一者。
5.一种干膜,其特征在于,其是将权利要求1所述的感光性树脂结构体的至少一面用薄膜支撑或保护而形成的。
6.一种柔性印刷电路板,其特征在于,具有如下形成的保护膜:通过光照射将形成在柔性印刷电路板上的权利要求1所述的感光性树脂结构体图案化,通过显影一并形成图案,从而形成保护膜。
7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板,其中,所述显影性粘接层(a)是在柔性印刷电路板上涂布感光性或非感光性的树脂组合物(a1)而形成的。
8.一种层叠结构体,其特征在于,具有:由碱显影型树脂组合物形成的树脂层(A);和介由该树脂层(A)层叠在柔性印刷电路板上的树脂层(B),
所述树脂层(A)不含具有酰亚胺环的碱溶性树脂和聚酰亚胺前体,
所述树脂层(B)由感光性热固化性树脂组合物形成,所述感光性热固化性树脂组合物包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂和热反应性化合物,不含聚酰亚胺前体。
9.根据权利要求8所述的层叠结构体,其中,所述树脂层(A)和所述树脂层(B)均能够通过光照射而图案化。
10.根据权利要求8所述的层叠结构体,其用于柔性印刷电路板的弯曲部及非弯曲部中的至少任一者。
11.根据权利要求8所述的层叠结构体,其用作柔性印刷电路板的覆盖层、阻焊层及层间绝缘材料中的至少任一个用途。
12.一种干膜,其特征在于,其是将权利要求8所述的层叠结构体的至少一面用薄膜支撑或保护而形成的。
13.一种柔性印刷电路板,其特征在于,具有如下形成的绝缘膜:在柔性印刷电路板上形成权利要求8所述的层叠结构体的层,通过光照射而图案化,利用显影液一并形成图案,从而形成绝缘膜。
14.一种柔性印刷电路板的制造方法,其特征在于,包括以下工序:
在柔性印刷电路板上形成至少一层由不含具有酰亚胺环的碱溶性树脂和聚酰亚胺前体的碱显影型感光性树脂组合物(A1)形成的树脂层(A)的工序;
在所述树脂层(A)上形成至少一层由感光性热固化性树脂组合物(B1)形成的树脂层(B)的工序,所述感光性热固化性树脂组合物(B1)包含具有酰亚胺环的碱溶性树脂、光产碱剂及热反应性化合物,不含聚酰亚胺前体;
对前述工序中形成的树脂层(A)和树脂层(B)以图案状照射光的工序;
对前述工序中进行了光照射的树脂层(A)和树脂层(B)进行加热的工序;以及,
对所述进行了光照射的树脂层(A)和树脂层(B)进行碱显影,形成覆盖层及阻焊层中的至少任一者的工序。
15.一种柔性印刷电路板,其特征在于,其是利用权利要求14所述的柔性印刷电路板的制造方法制造的。
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