[发明专利]层叠结构体、柔性印刷电路板及其制造方法

说明书

提供一种能够在柔性印刷电路板上形成微细的图案、绝缘性、弯曲性优异的感光性树脂结构体、和具有其固化物作为保护膜例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。一种感光性树脂结构体，其特征在于，具有显影性粘接层(a)和显影性保护层(b)，所述显影性保护层(b)介由该显影性粘接层(a)层叠在柔性印刷电路板上，至少前述显影性保护层(b)能够通过光照射而图案化，并且前述显影性粘接层(a)和前述显影性保护层(b)能够通过显影一并形成图案。

技术领域

本发明涉及层叠结构体，尤其是感光性树脂结构体以及使用其的干膜及柔性印刷电路板，详细而言，涉及能够在柔性印刷电路板上形成微细的图案的感光性树脂结构体、以及具有其固化物作为保护膜例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板及其制造方法。

背景技术

一直以来，作为柔性印刷电路板的保护膜，使用在聚酰亚胺等薄膜上涂布热固化型粘接剂而形成的非感光性树脂结构体。作为对所述非感光性树脂结构体进行图案加工并形成在柔性印刷电路板上的方法，以前采用了在利用冲孔的开孔加工后、在柔性印刷电路板上热压接的方法。或者也可以采用将溶剂可溶性的热固化型树脂组合物直接图案印刷在柔性印刷电路板上、进行热固化而形成图案的方法。尤其，聚酰亚胺薄膜由于具有柔软性，且耐热性、机械特性、电特性优异，因此被用作适合于柔性印刷电路板的材料(例如参见专利文献1)。

然而，上述现有的方法中，图案端部由于涂布时、热压接时的树脂渗出而形状崩坏，因此布线的微细化、柔性印刷电路板上搭载的芯片部件的小型化等所要求的微细图案的形成困难。

另一方面，近年来，由于由智能手机、平板终端的普及导致的电子设备的小型薄型，电路基板的小空间化变得必要。因此，能够弯折地收纳的柔性印刷电路板的用途扩大，对于所述柔性印刷电路板的可靠性也要求高至迄今为止以上的水平。

对此，现在作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜，广泛采用如下的混载工序：在弯折部(弯曲部)使用将耐热性和弯曲性等机械特性优异的聚酰亚胺作为基材的覆盖层(例如参照专利文献2、3)，在安装部(非弯曲部)使用了电绝缘性、耐焊接热性能等优异、能够进行微细加工的感光性树脂组合物。

但是，对于将耐热性和弯曲性等机械特性优异的聚酰亚胺作为基材的覆盖层，由于需要利用模具冲孔的加工，所以不适合微细布线。因此，对于需要微细布线的芯片安装部，需要局部组合使用能够利用光刻法进行加工的碱显影型的感光性树脂组合物(阻焊剂)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2012/133665号公报

专利文献2：日本特开昭62-263692号公报

专利文献3：日本特开昭63-110224号公报

发明内容

发明要解决的问题

如此，柔性印刷电路板的制造工序中，不得不采用粘贴覆盖层的工序和形成阻焊层的工序的混载工序，存在成本和操作性差的问题。

对于这样的混载工序，以前提出了将作为阻焊层的绝缘膜用作柔性印刷电路板的覆盖层的方案。然而，对于柔性印刷电路板中的感光性阻焊层，为了赋予柔软性，低交联密度化、弹性体成分的添加是必要的，由此，电可靠性、耐冲击性、弯曲性等下降，其可靠性与热固化型保护膜相比差。因此，还没有达到弯折部(弯曲部)和安装部(非弯曲部)的一并形成工序的实用化。另外，对于阻焊层用的树脂组合物，由于也伴有由丙烯酸类的光聚合导致的固化收缩，因此柔性电路板的翘曲等尺寸稳定性也存在问题。

对此，作为能够兼顾碱溶性和机械特性的感光性聚酰亚胺，以前也提出了利用聚酰亚胺前体、在图案化后热闭环的方法。然而，需要高温处理等电路板制造的操作性方面残留问题，依然无法达到实用化。