[发明专利]热固化性组合物、干膜和印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201480024160.8 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN105189600B 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 中条贵幸;远藤新 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: C08G59/68 分类号: C08G59/68;H05K1/03
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固化 组合 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种干膜,其特征在于,具有由热固化性组合物形成的树脂层,该热固化性组合物含有:

在20℃下为固体状、在40℃下为液态的半固态的环氧化合物;和

在130~220℃下加热时与所述半固态的环氧化合物相容的固化促进剂;和

溶剂,

所述树脂层中所含的溶剂的残留含量以所述树脂层总量基准计,为0.1~4重量%,

液态的判定根据涉及危险物的试验和性状的平成元年自治省令第1号的附页第2的“液态的确认方法”来进行。

2.根据权利要求1所述的干膜,其特征在于,所述固化促进剂为咪唑化合物和鏻盐类中的至少任意一种。

3.根据权利要求1所述的干膜,其特征在于,其用于制造印刷电路板。

4.一种印刷电路板,其特征在于,具有:将权利要求1~3中的任一项所述的干膜的树脂层固化而得到的固化物。

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