[发明专利]热固化性组合物、干膜和印刷电路板

说明书

提供可以得到能够抑制冷热循环时的裂纹产生的固化物的热固化性组合物、其干膜、和具备其固化物的印刷电路板。热固化性组合物、具有由该热固化性组合物形成的树脂层的干膜、和具有由它们得到的固化物的印刷电路板，所述热固化性组合物的特征在于，含有：半固态或固态的环氧化合物；和在130～220℃下加热时与前述环氧化合物相容的固化促进剂。

技术领域

本发明涉及热固化性组合物、干膜和印刷电路板，详细而言，涉及可以得到能够抑制冷热循环时的裂纹产生的固化物的热固化性组合物、其干膜、和具备其固化物的印刷电路板。

背景技术

近年来，作为多层印刷电路板的制造方法，在内层电路板的导体层上交替地堆积树脂绝缘层和导体层的积层方式的制造技术受到关注。例如，提出了如下多层印刷电路板的制造法：在形成了电路的内层电路板上涂布环氧树脂组合物，加热固化，然后利用粗糙化剂在表面上形成凹凸状的粗糙面，通过镀覆形成导体层。另外，提出了如下多层印刷电路板的制造法：在形成了电路的内层电路板上层压环氧树脂组合物的粘接片，加热固化，然后形成导体层(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-1403号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

对于现有的层间绝缘层用的环氧树脂组合物，难以形成高玻璃化转变温度(Tg)的固化覆膜，固化覆膜冷热循环时的耐裂纹性不充分。因此，为了抑制冷热循环时裂纹的产生，增加填料的含量从而尽量使其与作为基底的基板的线热膨胀系数(CTE)相匹配，但无法得到充分的耐裂纹性。

本发明人等着眼于现有的环氧树脂组合物中配混的液态环氧树脂，研究了：通过设为配混半固态或固态的环氧树脂代替液态环氧树脂的组成，提高玻璃化转变温度(Tg)、且降低线热膨胀系数(CTE)，从而形成耐裂纹性优异的固化覆膜。然而，即使为玻璃化转变温度(Tg)高、线热膨胀系数(CTE)低的固化覆膜也无法得到充分的耐裂纹性。

因此，本发明的目的在于，提供可以得到能够抑制冷热循环时的裂纹产生的固化物的热固化性组合物、其干膜、和具备其固化物的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等鉴于上述情况进行了深入研究，结果发现：在热固化时的温度区域内，配混与环氧树脂相容的固化促进剂，从而可以解决前述问题，完成了本发明。

即，本发明的热固化性组合物的特征在于，含有：半固态或固态的环氧化合物；和在130～220℃下加热时与前述环氧化合物相容的固化促进剂。

本发明的热固化性组合物优选还含有溶剂。

对于本发明的热固化性组合物，优选前述固化促进剂为咪唑化合物和鏻盐类中的至少任意一种。

本发明的热固化性组合物优选用于制造印刷电路板。

本发明的干膜的特征在于，具有由前述热固化性组合物形成的树脂层。

本发明的印刷电路板的特征在于，具有：将前述热固化性组合物或前述干膜的树脂层固化而得到的固化物。

发明的效果

根据本发明，可以提供：可以得到能够抑制冷热循环时的裂纹产生的固化物的热固化性组合物、其干膜、和具备其固化物的印刷电路板。

附图说明

图1为示出环氧树脂的液态判定中使用的2根试管的侧视示意图。