[发明专利]树脂多层基板的制造方法

权利要求书

1.一种树脂多层基板的制造方法，其特征在于，实施如下工序：

高精度地决定元器件相对于表面具有粘接层的粘接片材的位置的工序；

将所述元器件粘接到所述粘接片材的所述粘接层的工序；

使热塑性树脂片材与所述粘接片材的所述粘接层侧相对，对所述粘接片材上所粘接的所述元器件的表面和所述热塑性树脂片材的表面进行按压，并通过对所述元器件进行加热从而与所述热塑性树脂片材的表面接合的工序；

从与所述热塑性树脂片材的表面相接合的所述元器件剥离所述粘接片材的工序；以及

对包含了与所述元器件相接合且剥离了所述粘接片材的所述热塑性树脂片材在内的多片热塑性树脂片材进行层叠并进行热熔接的工序，

高精度地决定元器件相对于表面具有粘接层的粘接片材的位置的工序包含：

在所述粘接层上形成将除了供所述元器件粘接的区域以外的区域覆盖的掩模层的工序。

2.如权利要求1所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于，

所述元器件在与所述热塑性树脂片材的接合面上具有导体部，

所述热塑性树脂片材具有通孔部，该通孔部中设有随着对与所述导体部的接合面的加热而金属化的导电性糊料，

在对所述元器件和所述热塑性树脂片材加热而进行接合的工序中，所述元器件的所述导体部与所述通孔部的所述导电性糊料相接合。

3.如权利要求2所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于，

对所述导体部和所述导电性糊料在低于所述热塑性树脂片材发生塑化的温度的规定温度下进行加热，从而形成金属间化合物。

4.如权利要求3所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于，

所述导电性糊料包含Sn，

所述导体部包含Cu。