[发明专利]树脂多层基板的制造方法

说明书

提供一种能提高元器件相对于由热塑性树脂构成的树脂多层基板的位置精度的树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(10)的制造方法实施以下工序：将元器件(12)粘接至表面具有粘接层(11B)的粘接片材(11)的所述粘接层(11B)的工序；使热塑性树脂片材(13)与所述粘接层(11B)相对，对所述粘接片材(11)上所粘接的所述元器件(12)和所述热塑性树脂片(13)进行加热从而进行使其固定的工序；从固定于所述热塑性树脂片材(13)的所述元器件(12)剥离所述粘接片材(11)的工序；以及对包含了转印有所述元器件(12)的所述热塑性树脂片材(13)在内的多片热塑性树脂片材进行层叠的工序。

技术领域

本发明涉及由热塑性树脂构成、内置或安装有元器件的树脂多层基板的制造方法。

背景技术

作为树脂多层基板，可以使用具有挠性的树脂多层基板。该树脂多层基板例如是在层叠有多片热塑性树脂片材的状态下，对热塑性树脂片材彼此进行热熔接而形成(例如参照专利文献1)。

在上述专利文献1中记载了以下制造方法：即，在相互层叠的多片热塑性树脂片材的所希望的位置上配置有半导体元件(元器件)的状态下，一边对多片热塑性树脂片材彼此之间进行加压一边进行热熔接，从而制造出内置有半导体元件(元器件)的树脂多层基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-158545号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在上述专利文献1所记载的制造方法中，在装载有元器件的状态下搬运热塑性树脂片材时、或在一边对多片热塑性树脂片材进行加压一边进行热熔接时，可能会出现元器件相对于热塑性树脂片材发生位置偏移的情况。在该情况下，元器件会在偏离所希望位置的状态下被内置于树脂多层基板。

因而，本发明的目的在于能提高内置或安装元器件相对于由热塑性树脂构成的树脂多层基板的位置精度的树脂多层基板的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明的树脂多层基板的制造方法的特征在于，实施以下工序：即，将元器件粘接至表面具有粘接层的粘接片材的所述粘接层的工序；使热塑性树脂基材与所述粘接片材的所述粘接层侧相对，对所述粘接片材上所粘接的所述元器件和所述热塑性树脂基材进行加热从而进行使其进行接合的工序；从与所述热塑性树脂基材相接合的所述元器件剥离所述粘接片材的工序；以及对包含了与所述元器件相接合且剥离了所述粘接片材的所述热塑性树脂基材在内的多片热塑性树脂基材进行层叠并进行热熔接的工序。

在该制造方法中，通过将元器件粘接至粘接片材，能使元器件相对于粘接片材高精度地定位。然后，通过将相对于粘接片材高精度定位的元器件从粘接片材转印至热塑性树脂基材，从而能在将元器件固定于粘接片材的状态下，按照粘接片材来重叠配置热塑性树脂基材，因而即使在加热前未进行接合的状态下，也能一边抑制位置偏移一边将元器件高精度地配置于所希望的位置。由此，能在相对于热塑性树脂基材来高精度地定位元器件的状态下，对多片热塑性树脂基材进行层叠并进行热熔接，从而能抑制进行热熔接时的元器件的位置偏移。其结果是，能将元器件高精度地内置或安装于树脂多层基板的所希望的位置。由此，即使在例如使元器件的导体部(端子电极等)与热塑性树脂基材侧的导体部电连接的情况下，也能使元器件的导体部与热塑性树脂基材侧的导体部可靠地接触，因此能使元器件的导体部与热塑性树脂基材侧的导体部可靠地导通。