[发明专利]三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中的可调谐共用器以及相关组件和方法

说明书

公开了三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中的可调谐共用器。在一个实施例中，该可调谐共用器可以通过在共用器中提供变抗器或者可变电感器之一来形成。变抗器或者可变电感器的可变本质允许共用器中的陷波被调谐从而选择一带阻以消除在期望频率处的谐波而又控制通带的截止频率。通过将该共用器的元件堆叠成三维，空间得以节省并且各种变抗器和电感器能够被使用。

优先权要求

本申请要求2013年5月6日提交并题为“TUNABLE DIPLEXERS IN THREE-DIMENSIONAL(3D)INTEGRATED CIRCUITS(IC)(3DIC)AND RELATED COMPONENTS ANDMETHODS(三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)中的可调谐共用器以及相关组件和方法)”美国专利申请序列号13/887,568的优先权，其通过引用被全部纳入于此。

相关申请

本申请涉及2013年1月11日提交并题为“DIPLEXER DESIGN USING THROUGH GLASSVIA TECHNOLOGY(使用穿玻通孔技术的共用器设计)”的美国临时专利申请序列号61/751,539，该美国临时专利申请通过引用全部纳入于此。

本申请也涉及该‘539申请的发明转型，即2013年3月13日提交并题为“DIPLEXERDESIGN USING THROUGH GLASS VIA TECHNOLOGY(使用穿玻通孔技术的共用器设计)”的美国专利申请序列号13/798,733，该美国专利申请也通过引用全部纳入于此。

背景

I.公开领域

本公开的技术一般涉及集成电路，并尤其涉及集成电路中的共用器设计。

II.背景

无线通信工业持续发展以为消费者提供尽可能多的带宽。为了这一目的，许多无线承运商为当代通信采纳了载波聚集策略。即，诸如的无线承运商可以拥有对于特定地理区域中的两个频带(例如，700MHz和2GHz)的权限。为了使可用带宽最大化，无线承运商可以将这两个频率同时用于单个通信流。尽管这确实增加了能被提供到最终用户的数据量，但是也有并发问题，因为被用来传送数据的每个频率在谐波频率处产生噪声。在AT&T示例中，700MHz传输在2.1GHz处产生了谐波，该谐波可能会与正在2GHz频率处广播的数据发生干扰。在此类境况中，共用器能够帮助处理载波聚集系统中所携载的信号。在使用此类载波聚集系统的设备的芯片组中，共用器通常被插入到天线与调谐器(或者射频(RF)开关)之间来确保高性能。通常，共用器设计包括电感器和电容器。共用器能够通过使用具有高品质(Q)因数的电感器和电容器来获得高性能。高性能共用器还能通过减少各组件间的电磁耦合来获得，这可通过对各组件的几何和方向的布置来达成。可通过测量特定频率处的插入损耗和抑制(例如，以分贝(dB)来表达的量)来量化共用器性能。

用高效率且有成本效益的方式来制造高性能共用器是存在问题的，因为达成高Q所要求的材料可能不会适从于容易的制造工艺。降低共用器中的各个组件之间的电磁耦合而同时又减小该共用器的大小并且最经济地使用资源将是有益的。

之前所纳入的相关应用提供了数种方式来使得共用器适合于单个无线承运商。然而，无线设备制造商可能想要制作出与多个承运商一起工作的无线设备。遗憾的是，各无线承运商并不在相同频带操作，并且被优化来与一组频带联用的共用器可能不适合用于不同的一组频带。由此，需要一种方式来允许收发机与用于多个频带聚集方案的多个频带联用。

公开概述