[发明专利]处理电子器件的方法

说明书

背景

本申请根据35U.S.C.§119要求2013年3月14日提交的美国临时申请S/N.61/781,872的优先权权益，本申请基于该临时申请的内容并且该临时申请的内容通过引用整体结合于此。

发明领域。本发明涉及处理电子器件的方法，并且更具体地涉及使用薄板和载体处理电子器件的方法。

技术背景。柔性基板提供了使用卷对卷处理的更便宜器件的希望以及制作更薄、更轻、更柔性和耐用的显示器的可能性。然而，卷对卷处理高质量显示器所需的技术、设备和工艺尚未完全开发出来。由于面板制造商已经在工具集中大量投资以处理大玻璃板，因此将柔性基板层压到载体以及通过片对片(sheet-to-sheet)工艺制作显示器件提供了开发更薄、更轻和更柔韧的显示器的价值主张的较短期解决方案。在柔性基板上制作电子器件，因为该柔性基板由载体支撑以便在处理期间向柔性基板提供足够的刚性。在柔性基板上制造期望的电子器件之后，从载体移除该柔性基板(整个地或部分地)。

典型地，载体是可能昂贵的显示级玻璃基板。将柔性基板接合到载体的一些方式允许载体在柔性基板从它那去接合之后保持完整。参见例如各自在2012年12月13日提交的美国临时专利申请S/N.61/736887、61/736862和61/736871(在下文中称为“12月13日的申请”)。将柔性基板接合到载体的其他方式提供了柔性基板和载体之间的永久接合的区域。参见例如2013年2月7日提交的PCT专利申请S/N.PCT/US13/25035(在下文中称为“2月7日的申请”)。在任一情形中，期望能够重新使用载体以便降低处理成本。

发明内容

以多个步骤将电子器件(例如，薄膜晶体管(TFT))制造到基板上。近年来，基板上的器件之间的空间或节距已经变得越来越小，从而要求在一个步骤中所施加的材料和在后续步骤中所施加的材料之间的越来越严格的对准公差。与这种严格的对准要求一致地生产电子器件的能力导致具有经过该工艺一个接一个以类似的方式表现的基板的必要性，即，每一个基板将从器件制作工艺开始到其结束经历类似的尺寸改变。

更具体地，例如，在平坦的玻璃基板上制造液晶显示器(LCD)电视面板的薄膜晶体管(TFT)阵列和滤色器(CF)。非晶硅(a-Si)TFT和CF制造工艺要求对于前者在高达～350℃的温度下而对于后者在高达～250℃的温度下的多个热循环。在这些温度下，显示器玻璃基板经历高达4ppm的数量级(对于熔合形成的玻璃)的压缩达实际处理次数。CF和TFT基板的制备商可补偿其曝光放大至少高达10ppm，因此在任一工艺中的显示器玻璃基板的典型压缩幅度通常不是问题。然而，如果压缩在玻璃基板内是不均匀的或者根据不同的块而变化，则曝光补偿可能不足以提供对在连续的热循环中所沉积的特征的适当对准。总的节距误差是分配给由于CF或TFT基板内的特征的未对准或者TFT相对于CF板的未对准而发生故障的LCD面板的术语。对于TFT和CF，典型的总的节距误差分配分别是4μm和6μm。在显示器市场中的若干新兴趋势正导致更严格的总的节距规范以及由压缩引起的总的节距误差的增加的风险：

促使更严格的总的节距规范的因素包括：

ο增加的面板分辨率以用于产品差异化；

ο增加的孔径比以用于较高的面板传输；以及

ο较小应用到较大尺寸基板中的迁移以用于产品组合灵活性。促使由压缩引起的总的节距误差的增加的风险的因素：

ο减少的工艺步骤间节距测量和补偿配方调节以用于较高的制造产量；

ο减小的基板厚度以用于薄的轻质面板；

ο增加的Gen尺寸以用于大尺寸(>40”)显示器的降低的成本。

本发明人已发现当玻璃载体被重新用作同一工艺中的载体时，玻璃载体压缩(或者至少部分地由于热影响而收缩)。而且，玻璃载体每次经历相同的时间-温度循环，它就进一步压缩，虽然比前一次经过该循环少一点的程度。另外，载体的压缩影响与其耦接的柔性玻璃的压缩、以及物品(载体和柔性玻璃基板的组合)的整体组合压缩。因此，当尝试将载体重新用于后续柔性玻璃基板时，取决于物品的载体已经过工艺的次数之差，一个物品可能不合乎需要地经历与另一物品不同的压缩。