[发明专利]温度传感器制造用的模具、制造方法有效

专利信息
申请号: 201480029244.0 申请日: 2014-05-20
公开(公告)号: CN105228807B 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 福岛秀和 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: B29C45/34 分类号: B29C45/34;B29C33/10;B29C45/14;G01K7/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,青炜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 温度传感器 制造 模具 方法
【权利要求书】:

1.一种温度传感器制造用的模具,其是用于对收容构造体(101)的壳体(21)进行成型的温度传感器制造用的模具(50A),其中,所述构造体(101)通过感温部(10)、引线(13)、以及线端(14)按该顺序呈直线状地相连并一体化而成,

所述温度传感器制造用的模具的特征在于,具备:

圆柱状的模腔(C21),其以所述感温部、所述引线、以及所述线端相连的方向为轴向,并收容所述构造体;

第一气体排放通路(A1),在所述模腔的端部中的收容所述构造体的感温部的一侧的第一端部,为了排放模腔内的气体,该第一气体排放通路(A1)将所述模腔与模具外部连通,

构造体支承部(55a),其配置于所述模腔的与所述第一端部相反的一侧的端部亦即第二端部,通过所述线端中的未与所述引线连接的一方的末端插入于该构造体支承部(55a),从而将所述构造体保持于所述模腔内的规定的位置;

浇口(G),其形成于从所述第二端部到所述感温部之间,通过该浇口(G)而向所述模腔内注入树脂;以及

第二气体排放通路(A3),在所述第一端部与所述浇口之间,为了使所述模腔内的气体逃散,该第二气体排放通路(A3)将所述模腔与模具外部连通。

2.根据权利要求1所述的温度传感器制造用的模具,其特征在于,

所述第二气体排放通路设置于从所述第一端部到所述感温部的所述第二端部侧的端部之间。

3.根据权利要求2所述的温度传感器制造用的模具,其特征在于,

所述第二气体排放通路设置于从所述感温部的所述第一端部侧的第一端到所述感温部的所述第二端部侧的第二端之间。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的温度传感器制造用的模具,其特征在于,

所述模具在从所述浇口到所述第一端部之间具备阶梯部,

所述阶梯部由与所述模腔的轴垂直的环状平面、与所述环状平面的内周圆连接并且相对于所述环状平面位于所述第一端部侧的小径筒面、以及相对于所述环状平面位于所述第二端部侧并具备比所述环状平面的内周圆的直径大的直径的大径筒面形成,

在所述环状平面与所述大径筒面之间形成有间隙,所述第二气体排放通路是在一部分包含该间隙的通路。

5.根据权利要求4所述的温度传感器制造用的模具,其特征在于,

所述模具在多个部位具备所述阶梯部,

形成有多个所述第二气体排放通路,多个所述第二气体排放通路分别包括形成于各阶梯部的间隙。

6.一种温度传感器的制造方法,其特征在于,

自权利要求1~5中任一项所述的温度传感器制造用的模具的所述浇口向所述模腔注入溶解树脂,从而对所述壳体进行注射成型。

7.一种温度传感器,其特征在于,具备:

构造体(101),其通过感温部(10)、引线(13)、以及线端(14)按该顺序呈直线状地相连并一体化而成;以及

圆柱状的壳体(21),其收容所述构造体,并以所述感温部、所述引线、以及所述线端相连的方向为轴向,

在所述壳体的端部中的收容所述感温部的一侧的第一端部具备阶梯部。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装,未经株式会社电装许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480029244.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top