[发明专利]光半导体密封用固化性组合物

权利要求书

1.一种光半导体密封用固化性组合物，其包含下述成分(A)、(B)、(C)及(D)，其中，成分(A)包含具有两个以上环氧基的化合物(A1)、及1分子中具有一个环氧基并且分子量为100～1000的化合物(A2)，

相对于固化性化合物的总量，化合物(A1)的含量为5～45重量％，化合物(A2)的含量为10～70重量％，所述化合物(A1)和所述化合物(A2)的总含量为20～70重量％，所述成分(B)的含量为20～80重量％，所述成分(C)的含量相对于固化性化合物的总量即100重量份为0.01～8重量份，

成分(A)：除脂环环氧化合物以外、具有环氧基的化合物；

成分(B)：脂环环氧化合物；

成分(C)：通过光或热而产生酸的固化催化剂，其具有包含3个以上芳环的阳离子成分、且具有中心元素为硼或磷的阴离子成分；

成分(D)：导电性纤维包覆粒子，其包含：粒子状物质、和包覆该粒子状物质的纤维状导电性物质。

2.根据权利要求1所述的半导体密封用固化性组合物，其中，成分(A)包含具有芳环、且具有两个以上环氧基的化合物(A1’)。

3.根据权利要求2所述的半导体密封用固化性组合物，其中，化合物(A1’)的分子量为100～10000。

4.根据权利要求1或2所述的光半导体密封用固化性组合物，其中，成分(A)包含具有芳环、且分子量为100～1000、且具有一个环氧基的化合物(A2’)。

5.根据权利要求1或2所述的光半导体密封用固化性组合物，其中，成分(B)为具有2个以上脂环环氧基的化合物。

6.根据权利要求1或2所述的光半导体密封用固化性组合物，其中，成分(B)的分子量为100～500。

7.根据权利要求1或2所述的光半导体密封用固化性组合物，其中，成分(B)是不具有酯基和/或碳酸酯基的化合物。

8.根据权利要求1或2所述的光半导体密封用固化性组合物，其中，

成分(A)是具有芳环的化合物，

成分(B)是除包含芳环的化合物以外的脂环环氧化合物。

9.根据权利要求1或2所述的光半导体密封用固化性组合物，其中，成分(B)是下述式(3)所示的化合物，

式(3)中，X表示单键或连结基团。

10.根据权利要求1或2所述的光半导体密封用固化性组合物，其中，

成分(B)的含量相对于固化性组合物的总量，即100重量％，为30～95重量％，

并且，成分(C)的含量相对于固化性组合物的总量，即100重量％，为0.01～8重量％。

11.根据权利要求1或2所述的光半导体密封用固化性组合物，其中，成分(C)的包含芳环的阳离子成分为芳香族锍盐。

12.根据权利要求1所述的光半导体密封用固化性组合物，其中，成分(D)的纤维状导电性物质为导电性纳米线。

13.根据权利要求12所述的光半导体密封用固化性组合物，其中，所述导电性纳米线为选自金属纳米线、半导体纳米线、碳纤维、碳纳米管及导电性高分子纳米线中的至少一种。

14.根据权利要求13所述的光半导体密封用固化性组合物，其中，所述金属纳米线为银纳米线。

15.一种固化物，其是使权利要求1～14中任一项所述的光半导体密封用固化性组合物固化而成的。

16.根据权利要求15所述的固化物，其水蒸气透过率为40g/m²·day以下。