[发明专利]光半导体密封用固化性组合物

说明书

本发明的光半导体密封用固化性组合物的特征在于包含下述成分(A)、(B)及(C)。另外，本发明的光半导体密封用固化性组合物的特征在于除了所述成分(A)、(B)及(C)以外还包含下述成分(D)。成分(A)：具有选自环氧基、氧杂环丁基、乙烯基醚基及(甲基)丙烯酰基中的一种以上官能团的化合物；成分(B)：脂环环氧化合物；成分(C)：具有包含芳环的阳离子成分、且具有中心元素为硼或磷的阴离子成分的通过光或热而产生酸的固化催化剂；成分(D)：包含粒子状物质和包覆该粒子状物质的纤维状导电性物质的导电性纤维包覆粒子。

技术领域

本发明涉及用于密封LED元件、有机EL元件等光半导体元件的固化性组合物及其固化物、以及使用了该固化物的光半导体及光半导体装置。本申请基于2013年5月28日在日本提出申请的日本特愿2013-111763号及2014年1月23日在日本提出申请的日本特愿2014-010808号要求优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

LED元件、有机EL元件等光半导体元件具有以小电力即可获得高亮度的发光这样的特征，已尝试了其在照明设备、显示设备等多种用途中的应用展开。

然而，由于这些光半导体元件对于水分、气体的耐久性差，因此存在会导致亮度降低、某些情况下无法发光这样的问题。

作为用以解决这样的问题的有效方案，已尝试了各种利用具有固化性的树脂组合物密封光半导体元件的方法。特别是，使用环氧类树脂组合物进行密封的方法，由于其优异的密封性能而作为有前景的方法备受期待。

其中，在利用具有固化性的树脂组合物密封光半导体元件的情况下，不仅要求低透过性、高气体阻隔性，同时还要求光半导体元件等不会因来自于该树脂组合物的气体(排气,out gas)而发生劣化。

专利文献1中公开了一种有机电致发光元件用密封剂，其含有具有脂肪族环状骨架的环氧化合物20～80重量份、及具有芳环的环氧化合物80～20重量份。然而，其中并没有关于来自于该树脂组合物的排气的应对方案的记载。

专利文献2中公开了一种有机EL元件密封用固化性树脂组合物，其包含(A)1分子中具有至少2个以上缩水甘油基且分子量为200～7000的环氧树脂、(B)1分子中具有至少1个以上缩水甘油基且分子量为20000～100000的环氧树脂、(C)通过能量射线照射而活化并产生酸的潜在性的光酸催化剂、及(D)分子中含有缩水甘油基的硅烷偶联剂，其中，相对于上述(A)成分100重量份，上述(B)成分的含量为30～150重量份，并且，相对于上述(A)成分及(B)成分的总量100重量份，上述(C)成分的含量为0.1～10重量份、上述(D)成分的含量为0.1～10重量份。然而，其排气的抑制水平并不充分。

专利文献3中公开了一种树脂组合物，其中，作为有机EL等的元件封装件用粘接剂，含有(A)环氧化合物、(B)酚醛清漆树脂、(C)光阳离子聚合引发剂及(D)填料。然而，其中并没有关于针对排气的应对方案的记载。

专利文献4中公开了一种要求低透湿性的电子设备用低透湿性树脂组合物，其含有1分子中具有2个以上反应性官能团(a)的化合物(A)、1分子中具有1个反应性官能团(b)且分子量为50～1000的化合物(B)、及聚合引发剂(C)。然而，其中并没有关于该树脂组合物的固化性、及针对排气的应对方案的记载。

专利文献5的固化性树脂由于含有末端具有环氧乙烷环的环氧树脂、以及脂肪族环状环氧树脂和/或具有氧杂环丁烷环的化合物，因而会产生较多的排气。另外，专利文献4及专利文献6的环氧树脂组合物由于具有联苯结构，因此会在催化剂的作用下产生丙烯醛等排气。

另外，在LED元件、有机EL元件等光半导体元件中的微细电极的连接等中，使用的是具有导电性的微粒(导电性微粒)。作为这样的导电性微粒，已知有诸如专利文献5中那样的在树脂制微粒的表面包覆金属而得到的导电性微粒等。