[发明专利]包封薄膜和使用该包封薄膜包封有机电子装置的方法

权利要求书

1.一种用于包封有机电子装置的包封薄膜，包括：

金属层；以及

包封层，该包封层包含包封树脂和吸湿剂，且在室温下拉伸模量为0.001至500MPa，

其中，所述金属层直接设置在包封层上。

2.根据权利要求1所述的包封薄膜，其中，所述金属层的热导率为50W/mK以上。

3.根据权利要求1所述的包封薄膜，其中，所述金属层包含金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氮氧化物、金属硼氧化物及其混合物中的任意一种。

4.根据权利要求3所述的包封薄膜，其中，所述金属层包含氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化铟、氧化锡、氧化铟锡、氧化钽、氧化锆、氧化铌及其混合物中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的包封薄膜，其中，所述金属层还包括基底。

6.根据权利要求5所述的包封薄膜，其中，所述基底是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、氯乙烯共聚物、聚氨基甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、聚酰亚胺、尼龙及其组合中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的包封薄膜，其中，所述包封层以单层或至少两层形成。

8.根据权利要求7所述的包封薄膜，其中，所述包封层以至少两层形成，至少一层在室温下的拉伸模量为0.001至500MPa。

9.根据权利要求1所述的包封薄膜，其中，所述包封树脂是苯乙烯类树脂、聚烯烃类树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯类树脂、聚酯类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚苯硫醚类树脂、烃的混合物、聚酰胺类树脂、丙烯酸酯类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、氟类树脂或其混合物。

10.根据权利要求1所述的包封薄膜，其中，所述包封树脂包括可固化树脂。

11.根据权利要求10所述的包封薄膜，其中，所述可固化树脂包含选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一种可固化官能团。

12.根据权利要求10所述的包封薄膜，其中，所述可固化树脂是分子结构中包含环状结构的环氧树脂。

13.根据权利要求10所述的包封薄膜，其中，所述可固化树脂是硅烷改性的环氧树脂。

14.一种包封有机电子装置的产品，包括：

衬底；

在所述衬底上形成的有机电子装置；以及

用于包封所述有机电子装置的根据权利要求1至13中任意一项所述的包封薄膜，

其中，所述包封薄膜的包封层粘附在所述有机电子装置的整个表面上。

15.根据权利要求14所述的产品，其中，所述有机电子装置是有机发光二极管。

16.一种包封有机电子装置的方法，包括：

将根据权利要求1至13中任意一项所述的包封薄膜的包封层施加在其上形成有有机电子装置的衬底上以粘附在该有机电子装置的整个表面上；以及

固化所述包封层。