[发明专利]热传导性硅酮组合物在审

专利信息
申请号: 201480029904.5 申请日: 2014-05-02
公开(公告)号: CN105246977A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 北沢启太;山田邦弘 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08K3/10;C08K3/16;C08K3/22;C08K5/33;C08L83/05;C08L83/06
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李英艳;崔香丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传导性 硅酮 组合
【权利要求书】:

1.一种硅酮组合物,其特征在于,含有:

(A)有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷的1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基,在25℃时的运动粘度为60~100,000mm2/s,所述有机聚硅氧烷的含量为100质量份;

(B)填充剂,所述填充剂含有铝粉末与氧化锌粉末,所述填充剂的含量为100~2,000质量份;

(C)有机氢聚硅氧烷,所述有机氢聚硅氧烷的1分子中具有2个以上的与硅原子键结的氢原子,即,SiH基,所述有机氢聚硅氧烷的含量是使(C)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的脂肪族不饱和烃基的个数的总数成为0.5~1.5的量;以及,

(D)铂族金属催化剂,所述铂族金属催化剂的添加量是使铂原子成为(A)成分的0.1~500ppm的添加量;

并且,所述硅酮组合物可制成下述固化物:使用可测定剪切弹性的粘弹性测定装置,编程将试样以10℃/分钟从25℃升温至125℃、以2℃/分钟从125℃升温至145℃、以0.5℃/分钟从145℃升温至150℃后,再于150℃维持7,200秒的方案,测定固化物的储能弹性模量G’时,从开始测定起经过3,600秒后的储能弹性模量与7,200秒后的储能弹性模量的比成为0.7以下。

2.如权利要求1所述的硅酮组合物,其中,含有(E)以下述通式(1)所示的水解性甲基聚硅氧烷,并且相对于所述(A)成分100质量份,所述水解性甲基聚硅氧烷的含量成为1~200质量份,

式中,R4为碳数1~6的烷基,g为5~100的整数。

3.如权利要求1或2所述的硅酮组合物,其中,含有(F)控制剂,所述控制剂是选自乙炔化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物及有机氯化合物中的1种以上,并且相对于上述(A)成分100质量份,所述控制剂的含量是0.05~5.0质量份。

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