[发明专利]热传导性硅酮组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种热传导性硅酮组合物。

背景技术

半导体封装件等电子零件，在使用中的发热以及由于发热所引起的性能降低已广为人知，作为用来解决上述问题的手段，使用了各式各样的散热技术。作为一般的方法，可举出：在发热部的附近配置散热器等冷却构件，使发热部与冷却构件两者紧密连接后，再由冷却构件有效率地进行除热。

此时，如果发热构件与冷却构件之间有缝隙，在缝隙中会存在热传导性不良的空气，造成热传导的效率变低，因此使得发热构件的温度变得无法充分地下降。为了防止这种现象，作为防止空气存在于发热构件与冷却构件之间的目的，使用热传导率优良并且对构件的表面具有顺应性的散热膏或散热薄片(专利文献1～11)。

在解决半导体封装件发热的对策中，从散热性能的观点出发，可压缩成很薄的散热膏是适宜的，尤其是使用加热固化型散热膏，从可靠性的观点出发较优选，因为所述加热固化型散热膏不易发生因发热部的发热与冷却之间的热经历造成的散热膏溢出(pumpingout)。另一方面，由于近年来对半导体封装件要求非常高度的端子密度与构装面积的缩小，因而先前将封装件与基板用导线架连接的形式已被取代，经过在200℃以上的高温下将涂布于封装件底面的焊料熔融的回焊步骤来连接封装件与基板的形式则逐渐变成主流。然而，在暴露于200℃以上高温的回焊步骤中，所述的加热固化型散热膏会极快速地固化。因此无法将散热膏压缩至规定的厚度，并且无法使所涂布的散热膏充分地遍布于整个发热部，而有不能得到充分散热性能的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第2938428号公报；

专利文献2：日本特许第2938429号公报；

专利文献3：日本特许第3580366号公报；

专利文献4：日本特许第3952184号公报；

专利文献5：日本特许第4572243号公报；

专利文献6：日本特许第4656340号公报；

专利文献7：日本特许第4913874号公报；

专利文献8：日本特许第4917380号公报；

专利文献9：日本特许第4933094号公报；

专利文献10：日本特开2012-102283号公报；

专利文献11：日本特开2012-96361号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是基于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种硅酮组合物，其可制成下列固化物：使用可测定剪切弹性的粘弹性测定装置，编程将试样以10℃/分钟从25℃升温至125℃、以2℃/分钟从125℃升温至145℃、以0.5℃/分钟从145℃升温至150℃后，再于150℃维持7,200秒的方案(program)，测定固化物的储能弹性模量G’时，从开始测定起经过3,600秒后的储能弹性模量与7,200秒后的储能弹性模量的比成为0.7以下。

解决课题的方法

为了解决上述的问题，本发明提供一种硅酮组合物，其特征在于，

含有：(A)有机聚硅氧烷，其1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基，在25℃时的运动粘度为60～100,000mm²/s，所述有机聚硅氧烷的含量为100质量份；

(B)填充剂，其含有铝粉末与氧化锌粉末，所述填充剂的含量为100～2,000质量份；

(C)有机氢聚硅氧烷，其1分子中具有2个以上的与硅原子键结的氢原子，即，SiH基，所述有机氢聚硅氧烷的含量是使(C)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的脂肪族不饱和烃基的个数的总数成为0.5～1.5的量；以及，

(D)铂族金属催化剂，其添加量是使铂原子成为(A)成分的0.1～500ppm的添加量；

并且，所述硅酮组合物可制成下述固化物：使用可测定剪切弹性的粘弹性测定装置，编程将试样以10℃/分钟从25℃升温至125℃、以2℃/分钟从125℃升温至145℃、以0.5℃/分钟从145℃升温至150℃后再于150℃维持7,200秒的方案测定固化物的储能弹性模量G’时，从开始测定起经过3,600秒后的储能弹性模量与7,200秒后的储能弹性模量的比成为0.7以下。

如果是这种硅酮组合物，即使在暴露于200℃以上高温的回焊步骤后，仍能使散热膏压缩至规定的厚度，并且能使所涂布的散热膏充分地遍布于整个发热部，因此可得到充分的散热性能。