[发明专利]洁牙方法及装置在审
申请号: | 201480029992.9 | 申请日: | 2014-04-24 |
公开(公告)号: | CN105705114A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 金麟宰 | 申请(专利权)人: | 崔成淑 |
主分类号: | A61C17/20 | 分类号: | A61C17/20;A61C19/04;A61C1/07 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;谢鑫 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方法 装置 | ||
1.一种洁牙方法,其特征在于,包括如下步骤:
通过传感器单元感测洁治器尖端和吸引器尖端之间的参数差异或所述 洁治器尖端和所述吸引器尖端各自的参数变化;
判断所述参数差异或所述各自的参数是否在所述洁治器尖端与牙齿接 触且所述吸引器尖端位于口腔内部时显示的标准范围内变化;及
当所述参数差异或所述各自的参数包含在所述在标准范围内时,对所述 洁治器尖端和所述吸引器尖端进行操作。
2.根据权利要求1所述的洁牙方法,其特征在于,在所述通过传感器 单元感测的步骤中,对所述参数差异的变化进行感测,所述参数差异为所述 洁治器尖端和所述吸引器尖端之间形成的电阻、电感、电容及阻抗中的任一 种的差异,所述标准范围为在所述洁治器尖端与牙齿接触且所述吸引器尖端 与所述口腔内部接触时显示的电阻、电感、电容及阻抗中的任一种的差异的 范围。
3.根据权利要求1所述的洁牙方法,其特征在于,在所述通过传感器 单元感测的步骤中,对所述各自的参数变化进行感测,所述各自的参数为所 述洁治器尖端和所述吸引器尖端各自的光量、接近距离及磁场中的任一种, 所述在标准范围为在所述洁治器尖端与牙齿接触且所述吸引器尖端与所述 口腔内部接触时所述各自的参数得到的值的范围。
4.根据权利要求1所述的洁牙方法,其特征在于,在所述参数差异或 所述各自的参数包括在所述在标准范围内时,所述对所述洁治器尖端和所述 吸引器尖端进行操作的步骤包括如下步骤:
对所述洁治器尖端进行操作,使得从所述洁治器尖端施加超声波和水; 及
对操作所述吸引器尖端进行操作,使得所述吸引器尖端吸收水。
5.根据权利要求1所述的洁牙方法,其特征在于,在所述对所述洁治 器尖端和所述吸引器尖端进行操作的步骤之后,在所述参数差异或所述各自 的参数不包括在所述在标准范围内时,还包括如下步骤:停止所述洁治器尖 端和所述吸引器尖端的操作。
6.一种计算机可读介质,记录有用于执行根据权利要求1至5中的任 一项所述的方法的程序。
7.一种洁牙装置,其特征在于,包括:
洁治器单元,包括施加超声波的洁治器尖端以及连接于所述洁治器尖端 的手柄;
吸引器单元,包括插入到口腔内部的吸引器尖端以及连接于所述吸引器 尖端的吸引器管道;
传感器单元,感测所述洁治器尖端和所述吸引器尖端之间的参数差异或 所述洁治器尖端和所述吸引器尖端各自的参数变化;及
控制单元,判断所述参数差异或所述各自的参数是否在所述洁治器尖端 与牙齿接触且所述吸引器尖端位于口腔内部时显示的标准范围内变化,而在 所述参数差异或所述各自的参数包括在所述在标准范围内时,对所述洁治器 尖端和所述吸引器尖端进行操作。
8.根据权利要求7所述的洁牙装置,其特征在于,所述传感器单元感 测所述参数差异的变化,所述参数差异为所述洁治器尖端和所述吸引器尖端 之间形成的电阻、电感、电容及阻抗中的任一种的差异,所述控制单元将所 述标准范围设定为在所述洁治器尖端与牙齿接触且所述吸引器尖端与所述 口腔内部接触时显示的电阻、电感、电容及阻抗中的任一种的差异的范围。
9.根据权利要求7所述的洁牙装置,其特征在于,所述传感器单元感 测所述各自的参数变化,所述各自的参数为所述洁治器尖端和所述吸引器尖 端各自的光量、接近距离及磁场中的任一种,所述标准范围为在所述洁治器 尖端与牙齿接触且所述吸引器尖端与所述口腔内部接触时的所述各自的参 数得到的值的范围。
10.根据权利要求7所述的洁牙装置,其特征在于,在所述参数差异或 所述各自的参数包括在所述在标准范围内时,所述控制单元对所述洁治器尖 端进行操作,使得所述洁治器尖端施加超声波和水,而且,对所述吸引器尖 端进行操作,使得所述吸引器尖端吸收水。
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