[发明专利]发光二极管单元在审
申请号: | 201480030715.X | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN105283709A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 楠智和;余田浩好;小谷友规;小寺隆介 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | F21V29/85 | 分类号: | F21V29/85;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 单元 | ||
1.一种发光二极管单元,其具备:
基底单元;和
发光装置,所述发光装置具备安装基板和设置于所述安装基板上并具有发光二极管芯片的发光部,并且进而所述发光装置配置于所述基底单元的表面上,
所述基底单元由金属构件被具有电绝缘性的导热性树脂覆盖的成型体构成,在所述发光装置与金属构件之间夹有导热性树脂。
2.如权利要求1所述的发光二极管单元,其中,所述金属构件从所述基底单元的背面露出。
3.如权利要求1或2所述的发光二极管单元,其中,所述金属构件的导热系数为50~400W/m·K。
4.如权利要求1~3中任一项所述的发光二极管单元,其中,所述基底单元的表面与背面之间的绝缘击穿电压为5kV/mm以上。
5.如权利要求1~4中任一项所述的发光二极管单元,其中,夹在所述发光装置与金属构件之间的导热性树脂的邵氏A硬度为10以上且小于70。
6.如权利要求1~5中任一项所述的发光二极管单元,其进一步具备绝缘散热成型体,所述绝缘散热成型体安装于所述基底单元上以确保所述发光装置与所述基底单元电绝缘,
在所述绝缘散热成型体上形成有配置所述发光装置的凹部。
7.如权利要求6所述的发光二极管单元,其中,所述凹部的深度大于所述安装基板的厚度。
8.如权利要求6或7所述的发光二极管单元,其中,所述绝缘散热成型体被无接缝地形成为一体。
9.如权利要求6~8中任一项所述的发光二极管单元,其中,所述绝缘散热成型体具备底壁部和侧壁部,所述底壁部的一个面安装于所述基底单元上且在另一个面上安装有所述发光装置的安装基板,所述侧壁部设置于所述底壁部的周围,
在所述侧壁部的外表面上形成有凹面和凸面中的至少任一个。
10.如权利要求9所述的发光二极管单元,其中,所述安装基板的定位是通过所述侧壁部来进行的。
11.如权利要求9或10所述的发光二极管单元,其中,在所述侧壁部形成有向外侧突出的突部。
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