[发明专利]发光二极管单元

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管单元。具体而言，本发明涉及散热性和电绝缘性优异的发光二极管单元。

背景技术

近年来，作为照明装置，使用了将耗电量少且寿命长的LED(发光二极管)作为光源的LED单元。但是，在点亮LED单元时，LED基板中的发光部放热，使照明装置的发光效率降低。因此，为了使LED基板中产生的热发散，提出了在安装LED基板的构件中使用导热系数高的材料(例如参照专利文献1～3)。

在专利文献1中，作为安装LED基板的基底单元，使用了由铝、铜、不锈钢等金属或陶瓷等导热系数高的材料构成的构件。但是，在基底单元使用金属的情况下，需要LED基板与基底单元之间确保电绝缘性。为此，在专利文献1中，在LED基板与基底单元之间配置了具有导热性和电绝缘性的导热性片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-182192号公报

专利文献2：日本特开2012-133964号公报

专利文献3：日本特开2012-199256号公报

发明内容

此处，专利文献1的导热性片虽然具有电绝缘性，但为了确保充分的绝缘性，需要具有规定厚度。但是，在增大导热性片的厚度时，导热性有可能降低。因此，希望进行改良以兼顾电绝缘性和散热性。

本发明是鉴于这种现有技术所具有的问题而进行的。并且，本发明的目的在于：提供一种LED单元，其在确保对于LED基板的电绝缘性的同时，散热性也优异。

本发明的方案的LED单元具备基底单元。另外，LED单元具备发光装置，该发光装置具备安装基板和设置于安装基板上并具有LED芯片的发光部，并且进而该发光装置配置于基底单元的表面上。并且，基底单元由金属构件被具有电绝缘性的导热性树脂覆盖的成型体构成，在发光装置与金属构件之间夹有导热性树脂。

附图说明

图1是表示本发明的第一至第三实施方式的LED单元的分解立体图。

图2是表示本发明的实施方式的LED单元的立体图。

图3(a)表示第一至第三实施方式的LED单元的俯视图，图3(b)表示第一至第三实施方式的LED单元的仰视图。

图4是表示第一实施方式的LED单元的一个例子的剖视图。图4(a)是沿着图3中的A-A’线的剖视图；图4(b)是沿着图3中的B-B’线的剖视图。

图5是表示能够在本发明的实施方式的LED单元的基底单元和绝缘散热成型体中使用的导热性树脂的结构的示意图。图5(a)是导热性树脂的示意图；图5(b)是导热性树脂的局部放大图。

图6是能够在基底单元和绝缘散热成型体中使用的导热性树脂的显微镜照片。

图7是表示第二实施方式的LED单元的剖视图。图7(a)是沿着图3中的A-A’线的剖视图；图7(b)是沿着图3中的B-B’线的剖视图。

图8是表示第三实施方式的LED单元的剖视图。图8(a)是沿着图3中的A-A’线的剖视图；图8(b)是沿着图3中的B-B’线的剖视图。

图9是表示本发明的第四实施方式的LED单元的分解立体图。

图10是表示第四实施方式的LED单元的一个例子的剖视图。图10(a)是沿着图3中的A-A’线的剖视图；图10(b)是沿着图3中的B-B’线的剖视图。

图11是表示第五实施方式的LED单元的散热体的剖视示意图。

图12是表示第六实施方式的LED单元的散热体的剖视示意图。

具体实施方式

下面，对本发明的实施方式的LED单元进行详细说明。此外，附图的尺寸比例为了方便说明而进行了夸张，有时与实际比例不同。

[第一实施方式]

<LED单元的构成>

本实施方式的LED单元100具备基底单元1。进而，LED单元100具备发光装置3，该发光装置3具有安装基板3b和设置于安装基板3b上并具有LED芯片的发光部3a，该发光装置3配置于基底单元1的表面。并且，基底单元1由金属构件11被具有电绝缘性的导热性树脂覆盖的成型体构成，在发光装置3与金属构件11之间夹有导热性树脂。

如图1所示，本实施方式的LED单元100具备圆盘状的基底单元1和配置于基底单元1的表面侧的发光装置3。在发光装置3中，在安装基板3b的一面侧设置有使用了LED芯片的发光部3a和用于向发光部3a供电的端子部3c。并且，安装基板3b的另一面与基底单元1相对置地配置。