[发明专利]带树脂层支撑基材及其制造方法、玻璃层叠体及其制造方法、电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种带树脂层支撑基材，其具有板状的支撑基材及形成于所述支撑基材上的聚酰亚胺树脂的层，所述带树脂层支撑基材用于在所述聚酰亚胺树脂的层上层叠用于形成电子设备的玻璃基板来制造玻璃层叠体，

所述带树脂层支撑基材中的所述聚酰亚胺树脂包含下述式(1)表示的、具有四羧酸类的残基(X)和二胺类的残基(A)的重复单元，并且，所述四羧酸类的残基(X)的总数的50摩尔％以上包含选自由下述式(X1)～(X4)表示的基团组成的组中的至少一种基团，所述二胺类的残基(A)的总数的50摩尔％以上包含选自由下述式(A1)～(A7)表示的基团组成的组中的至少一种基团，

所述带树脂层支撑基材中的所述聚酰亚胺树脂的层是如下形成的：对形成于所述支撑基材上的、(I)通过热固化而成为所述聚酰亚胺树脂的固化性树脂的层或(II)涂布包含所述聚酰亚胺树脂及溶剂的组合物而得到的层，依次实施在60℃以上且低于250℃下加热的第1加热处理和在250℃以上且500℃以下加热的第2加热处理，由此形成所述聚酰亚胺树脂的层，

式(1)中，X表示从四羧酸类去除羧基而得到的四羧酸残基，A表示从二胺类去除氨基而得到的二胺残基；

2.根据权利要求1所述的带树脂层支撑基材，其中，所述聚酰亚胺树脂中，所述四羧酸类的残基(X)的总数的80～100摩尔％包含选自由所述式(X1)～(X4)表示的基团组成的组中的至少一种基团，所述二胺类的残基(A)的总数的80～100摩尔％包含选自由所述式(A1)～(A7)表示的基团组成的组中的至少一种基团。

3.根据权利要求1或2所述的带树脂层支撑基材，其中，所述聚酰亚胺树脂的层的厚度为0.1～100μm。

4.根据权利要求1或2所述的带树脂层支撑基材，其中，所述聚酰亚胺树脂的层的露出面的表面粗糙度Ra为0～2.0nm。

5.一种玻璃层叠体，其具有：权利要求1～4中任一项所述的带树脂层支撑基材和层叠于所述带树脂层支撑基材的聚酰亚胺树脂的层的表面的玻璃基板。

6.一种玻璃层叠体的制造方法，其特征在于，在权利要求1～4中任一项所述的带树脂层支撑基材的所述聚酰亚胺树脂的层的表面层叠玻璃基板。

7.一种带树脂层支撑基材的制造方法，其为制造具有板状的支撑基材及形成于所述支撑基材上的下述聚酰亚胺树脂的层的带树脂层支撑基材的方法，其中，

在所述支撑基材上形成通过热固化而成为下述聚酰亚胺树脂的固化性树脂的层，依次进行在60℃以上且低于250℃下加热的第1加热处理和在250℃以上且500℃以下加热的第2加热处理，由此，使所述固化性树脂转换为下述聚酰亚胺树脂，形成该聚酰亚胺树脂的层，

聚酰亚胺树脂：包含下述式(1)表示的、具有四羧酸类的残基(X)和二胺类的残基(A)的重复单元，并且，所述四羧酸类的残基(X)的总数的50摩尔％以上包含选自由下述式(X1)～(X4)表示的基团组成的组中的至少一种基团，所述二胺类的残基(A)的总数的50摩尔％以上包含选自由下述式(A1)～(A7)表示的基团组成的组中的至少一种基团，

式(1)中，X表示从四羧酸类去除羧基而得到的四羧酸残基，A表示从二胺类去除氨基而得到的二胺残基；

8.根据权利要求7所述的带树脂层支撑基材的制造方法，其中，所述聚酰亚胺树脂中，所述四羧酸类的残基(X)的总数的80～100摩尔％包含选自由所述式(X1)～(X4)表示的基团组成的组中的至少一种基团，所述二胺类的残基(A)的总数的80～100摩尔％包含选自由所述式(A1)～(A7)表示的基团组成的组中的至少一种基团。

9.根据权利要求7或8所述的带树脂层支撑基材的制造方法，其中，所述聚酰亚胺树脂的层的厚度为0.1～100μm。

10.根据权利要求7或8所述的带树脂层支撑基材的制造方法，其中，所述支撑基材为玻璃板。

11.根据权利要求7或8所述的带树脂层支撑基材的制造方法，其中，在所述支撑基材上涂布所述固化性树脂的溶液，形成该溶液的涂膜，接着在所述第1加热处理中从所述涂膜去除溶剂，形成所述固化性树脂的层。